近年來(lái),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,基于這樣的形勢(shì),國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)(International Workshop on Advanced Patterning Solutions,IWAPS)應(yīng)運(yùn)而生。IWAPS為來(lái)自國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體工業(yè)界、學(xué)術(shù)界的資深技術(shù)專(zhuān)家和優(yōu)秀研究人員等提供了一個(gè)技術(shù)交流平臺(tái),參會(huì)者可以就材料、設(shè)備、工藝、測(cè)量、計(jì)算光刻和設(shè)計(jì)優(yōu)化等主題分享各自的研究成果,探討圖形化解決方案,研討即將面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。
作為國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于高端光刻技術(shù)的研討會(huì),其發(fā)言者多為特邀自光刻及其相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外資深專(zhuān)家,代表了其所在領(lǐng)域的國(guó)際先進(jìn)水平。報(bào)告內(nèi)容涉及廣泛,涵蓋了當(dāng)前的技術(shù)現(xiàn)狀、未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)以及面臨的挑戰(zhàn)等。該研討會(huì)旨在為與會(huì)者提供一個(gè)深入討論的互動(dòng)平臺(tái),也為想要了解更多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界動(dòng)態(tài)的研究者和工程師提供更多機(jī)會(huì)。
聯(lián)系電話:010-82995816;
電子郵箱:suyajuan@ime.ac.cn
IWAPS論文主題
IWAPS致力于發(fā)表前沿的微電子制造技術(shù)研究成果。會(huì)議主題涵蓋先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中從早期的理論和實(shí)驗(yàn),到工業(yè)化大規(guī)模量產(chǎn)的應(yīng)用等內(nèi)容。包括但不局限于:
光刻
極紫外光刻
新型技術(shù)
量測(cè)及缺陷檢測(cè)
設(shè)計(jì)工藝聯(lián)合優(yōu)化(DTCO)與可制造性設(shè)計(jì)(DFM)
材料
工藝
摘要要求
摘要必須清楚地描述論文的性質(zhì)、研究主題、研究?jī)?nèi)容、組織結(jié)構(gòu)、要點(diǎn)以及研究意義。且用英文撰寫(xiě)。
摘要必須包括以下內(nèi)容:論文標(biāo)題、關(guān)鍵詞、作者的姓名、所屬單位、郵件地址和通訊地址。摘要的字?jǐn)?shù)不應(yīng)超過(guò)500個(gè)單詞。對(duì)研究?jī)?nèi)容的細(xì)節(jié)的描述將增加稿件被接收的可能。同時(shí),我們強(qiáng)烈建議在提交的摘要中使用圖表。(論文摘要模板)
摘要截至日期 2022年7月15日。摘要提交郵箱:iwaps_program@ime.ac.cn
全文要求
論文摘要被接收后,作者需要按照全文模板的要求提交最終論文。論文全文需限制在4頁(yè)以內(nèi)。請(qǐng)?jiān)诮刂谷掌谇皩⒛淖罱K論文以Word和PDF版本發(fā)送至iwaps_program@ime.ac.cn。
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IWAPS致力于發(fā)表前沿的微電子制造技術(shù)研究成果。會(huì)議主題涵蓋先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中從早期的理論和實(shí)驗(yàn),到工業(yè)化大規(guī)模量產(chǎn)的應(yīng)用等內(nèi)容。包括但不局限于:
光刻
極紫外光刻
新型技術(shù)
量測(cè)及缺陷檢測(cè)
設(shè)計(jì)工藝聯(lián)合優(yōu)化(DTCO)與可制造性設(shè)計(jì)(DFM)
材料
工藝
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摘要必須包括以下內(nèi)容:論文標(biāo)題、關(guān)鍵詞、作者的姓名、所屬單位、郵件地址和通訊地址。摘要的字?jǐn)?shù)不應(yīng)超過(guò)500個(gè)單詞。對(duì)研究?jī)?nèi)容的細(xì)節(jié)的描述將增加稿件被接收的可能。同時(shí),我們強(qiáng)烈建議在提交的摘要中使用圖表。(論文摘要模板)
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全文要求
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(論文全文模板)
本屆會(huì)議論文將被送檢IEEE Xplore及EI,請(qǐng)務(wù)必在截止日期前投稿全文,否則不予送檢,請(qǐng)嚴(yán)格參考模板格式,全文篇幅限制在4頁(yè)內(nèi)。
如全文篇幅超過(guò)四頁(yè),我們建議在提交符合會(huì)議要求的全文版本同時(shí)提交長(zhǎng)文版本,我們會(huì)在全文版本送檢IEEE Xplore與EI的同時(shí)將長(zhǎng)文版本推薦到《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊上發(fā)表,我們也歡迎作者在對(duì)會(huì)議全文擴(kuò)充理論或?qū)嶒?yàn)內(nèi)容后投稿到本期刊。
JoMM是由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所創(chuàng)辦的國(guó)際化同行評(píng)議學(xué)術(shù)期刊,旨在發(fā)表集成電路制造領(lǐng)域中從實(shí)驗(yàn)室理論階段到工業(yè)化大規(guī)模量產(chǎn)階段的研究成果。JoMM現(xiàn)征2022年各期稿件。JoMM追求高效的出版周期,文章一經(jīng)接收將馬上上線,并免2022年版面費(fèi),歡迎投稿!
Presentation要求
口頭報(bào)告:
被選作進(jìn)行口頭報(bào)告的作者,應(yīng)當(dāng)參加2022年的IWAPS-會(huì)議并用英文進(jìn)行15分鐘與論文相關(guān)的技術(shù)報(bào)告。演講者應(yīng)當(dāng)預(yù)先提供其會(huì)議報(bào)告的PPT。PPT應(yīng)于2022年9月30日前發(fā)送至郵箱iwaps_program@ime.ac.cn
海報(bào)展示:
被選作進(jìn)行海報(bào)展示的作者,請(qǐng)按要求進(jìn)行海報(bào)文件的制作。