光電探測(cè)技術(shù)是現(xiàn)代信息獲取的主要手段之一，光電探測(cè)技術(shù)的發(fā)展是隨著其他關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的，由于激光技術(shù)、光波導(dǎo)技術(shù)、光電子技術(shù)、光纖技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，以及新材料、新器件、新工藝的不斷涌現(xiàn)，光電探測(cè)技術(shù)取得了巨大發(fā)展。近年來(lái)，光電探測(cè)技術(shù)引起了業(yè)內(nèi)人士的普遍關(guān)注，在軍事和民用領(lǐng)域占有越來(lái)越重要的地位。

組委會(huì)將于2025年11月7-9日在太原市舉辦“第十一屆新型光電探測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用學(xué)術(shù)交流會(huì)”，深入研討近年來(lái)涌現(xiàn)出的各種新型探測(cè)技術(shù)，包括微光探測(cè)、偏振探測(cè)、量子探測(cè)、單光子探測(cè)技術(shù)等，以促進(jìn)新型光電探測(cè)技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)、健康發(fā)展。大會(huì)征文已開(kāi)通，誠(chéng)摯歡迎國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的科研人員、教師、研究生等踴躍投稿。

大會(huì)主席：

褚君浩院士，中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所

李勁東院士，中國(guó)空間技術(shù)研究院

大會(huì)共主席（音序）：

陳 錢，中北大學(xué)

陳建新，中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所

胡以華，國(guó)防科技大學(xué)

姬榮斌，昆明物理研究所

趙慧潔，北京航空航天大學(xué)

大會(huì)執(zhí)行主席：

牛智川，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所

陳 平，中北大學(xué)

程序委員會(huì)主席（音序）：

呂衍秋，中航凱邁（上海）紅外科技有限公司

石峰，微光夜視技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

史衍麗，云南大學(xué)

宋海智，西南技術(shù)物理研究所

王峰，安徽省先進(jìn)光電探測(cè)與末端自主防御技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

王軍，電子科技大學(xué)

吳南健，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所

薛棟林，中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所

楊星，國(guó)防科技大學(xué)

尤立星，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所

于永吉，長(zhǎng)春理工大學(xué)

周順，西安工業(yè)大學(xué)

周燕，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所

左超，南京理工大學(xué)

以下內(nèi)容為GPT視角對(duì)新型光電探測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用學(xué)術(shù)交流會(huì)相關(guān)領(lǐng)域的研究解讀，僅供參考：

新型光電探測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用研究現(xiàn)狀

一、新型光電探測(cè)技術(shù)分類與原理

基于二維材料的光電探測(cè)器

材料體系：石墨烯、過(guò)渡金屬硫化物（如MoS?、WS?）、黑磷等。

優(yōu)勢(shì)：超薄結(jié)構(gòu)（單原子層厚度）、高載流子遷移率、寬光譜響應(yīng)（從可見(jiàn)光到太赫茲）。

代表成果：

石墨烯光電探測(cè)器通過(guò)熱電子效應(yīng)實(shí)現(xiàn)超快響應(yīng)（皮秒級(jí)），但量子效率較低；

MoS?/WS?異質(zhì)結(jié)通過(guò)內(nèi)建電場(chǎng)增強(qiáng)光生載流子分離，提升探測(cè)靈敏度。

鈣鈦礦光電探測(cè)器

材料特性：有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化鈣鈦礦（如CH?NH?PbI?）具有高吸收系數(shù)、長(zhǎng)載流子擴(kuò)散長(zhǎng)度和可調(diào)帶隙。

進(jìn)展：

柔性鈣鈦礦探測(cè)器已實(shí)現(xiàn)彎曲半徑<1mm的機(jī)械穩(wěn)定性；

自供電探測(cè)器通過(guò)光生伏打效應(yīng)無(wú)需外部偏壓，適用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器。

量子點(diǎn)光電探測(cè)器

核心機(jī)制：利用量子限域效應(yīng)調(diào)控帶隙，實(shí)現(xiàn)窄帶響應(yīng)（如PbS量子點(diǎn)探測(cè)器可覆蓋近紅外至中紅外波段）。

應(yīng)用場(chǎng)景：高分辨率光譜成像、夜視儀等。

拓?fù)浣^緣體光電探測(cè)器

原理：利用表面態(tài)狄拉克電子的高遷移率，實(shí)現(xiàn)低噪聲、高響應(yīng)度探測(cè)。

挑戰(zhàn)：材料制備工藝復(fù)雜，表面態(tài)易受環(huán)境影響。

超構(gòu)表面光電探測(cè)器

技術(shù)路徑：通過(guò)亞波長(zhǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)控光場(chǎng)分布（如表面等離子體共振），增強(qiáng)光吸收或?qū)崿F(xiàn)偏振/相位敏感探測(cè)。

案例：基于金納米棒陣列的偏振探測(cè)器，角度分辨率達(dá)0.1°。

二、研究進(jìn)展與突破

性能提升

響應(yīng)速度：石墨烯探測(cè)器響應(yīng)時(shí)間已突破100 fs，接近理論極限；

探測(cè)率：鈣鈦礦探測(cè)器在可見(jiàn)光波段探測(cè)率（D*）超過(guò)101? Jones，接近商用Si探測(cè)器水平；

工作溫度：中紅外量子點(diǎn)探測(cè)器通過(guò)低溫制冷技術(shù)，噪聲等效功率（NEP）降至10?1? W/Hz1/2。

集成化與智能化

片上集成：硅基光電探測(cè)器與CMOS工藝兼容，實(shí)現(xiàn)光子-電子混合集成（如Intel的100G光模塊）；

人工智能賦能：通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化探測(cè)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，或直接處理探測(cè)信號(hào)（如基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像去噪）。

新材料探索

二維材料異質(zhì)結(jié)：MoS?/WSe?堆疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自驅(qū)動(dòng)光探測(cè)，響應(yīng)度提升10倍；

有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化體系：將鈣鈦礦與聚合物復(fù)合，平衡柔性與穩(wěn)定性。

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

通信領(lǐng)域

5G/6G光模塊：硅基光電探測(cè)器支持400Gbps以上數(shù)據(jù)傳輸速率；

自由空間光通信：超構(gòu)表面探測(cè)器實(shí)現(xiàn)大氣湍流補(bǔ)償，提升通信鏈路穩(wěn)定性。

生物醫(yī)學(xué)

熒光成像：石墨烯探測(cè)器結(jié)合近紅外二區(qū)（NIR-II）熒光探針，實(shí)現(xiàn)深層組織成像；

光聲成像：鈣鈦礦探測(cè)器用于高靈敏度光聲信號(hào)檢測(cè)，輔助腫瘤診斷。

環(huán)境監(jiān)測(cè)

氣體傳感：量子點(diǎn)探測(cè)器結(jié)合光致發(fā)光光譜，檢測(cè)NO?、NH?等氣體濃度（ppb級(jí)）；

水質(zhì)分析：超構(gòu)表面探測(cè)器實(shí)現(xiàn)多參數(shù)水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)（如pH、溶解氧）。

自動(dòng)駕駛

激光雷達(dá)（LiDAR）：InGaAs/InP雪崩光電二極管（APD）支持1550 nm波長(zhǎng)探測(cè)，提升抗陽(yáng)光干擾能力；

車載攝像頭：CMOS圖像傳感器集成近紅外探測(cè)功能，實(shí)現(xiàn)全天候視覺(jué)。

四、挑戰(zhàn)與未來(lái)方向

材料穩(wěn)定性：鈣鈦礦易受濕度/光照降解，需開(kāi)發(fā)封裝技術(shù)或?qū)ふ姨娲牧希?/p>

規(guī)?；苽?/strong>：二維材料轉(zhuǎn)移工藝復(fù)雜，需突破大面積均勻生長(zhǎng)技術(shù)；

多模態(tài)融合：結(jié)合光譜、偏振、相位等多維度信息，提升探測(cè)系統(tǒng)信息容量；

低功耗設(shè)計(jì)：面向物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景，開(kāi)發(fā)自供電或能量收集型探測(cè)器。

新型光電探測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用研究可以應(yīng)用在哪些行業(yè)或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

一、通信與信息技術(shù)

5G/6G光通信

應(yīng)用場(chǎng)景：數(shù)據(jù)中心光模塊、城域網(wǎng)傳輸、衛(wèi)星激光通信。

技術(shù)價(jià)值：硅基光電探測(cè)器與CMOS工藝兼容，支持400Gbps以上高速率傳輸，降低光模塊功耗與成本；量子點(diǎn)探測(cè)器擴(kuò)展通信波段至中紅外，提升抗干擾能力。

案例：Intel的100G硅光模塊已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，用于云計(jì)算數(shù)據(jù)中心。

自由空間光通信（FSO）

應(yīng)用場(chǎng)景：跨海通信、無(wú)人機(jī)編隊(duì)組網(wǎng)、應(yīng)急通信。

技術(shù)價(jià)值：超構(gòu)表面探測(cè)器通過(guò)光場(chǎng)調(diào)控補(bǔ)償大氣湍流，提升鏈路穩(wěn)定性；自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)結(jié)合高速探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)波前校正。

量子通信

應(yīng)用場(chǎng)景：量子密鑰分發(fā)（QKD）、量子隱形傳態(tài)。

技術(shù)價(jià)值：超導(dǎo)納米線單光子探測(cè)器（SNSPD）在1550 nm波段效率達(dá)90%以上，支撐長(zhǎng)距離量子通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建。

二、生物醫(yī)學(xué)與健康

醫(yī)學(xué)影像

熒光成像：石墨烯探測(cè)器結(jié)合近紅外二區(qū)（NIR-II）熒光探針，實(shí)現(xiàn)腫瘤邊界精準(zhǔn)定位（穿透深度>1 cm）；

光聲成像：鈣鈦礦探測(cè)器用于高靈敏度光聲信號(hào)檢測(cè)，輔助乳腺癌早期診斷；

多光子顯微鏡：InGaAs探測(cè)器支持1700 nm波段成像，減少活體組織光損傷。

生命科學(xué)檢測(cè)

流式細(xì)胞術(shù)：雪崩光電二極管（APD）陣列實(shí)現(xiàn)單細(xì)胞水平多參數(shù)分析，提升疾病標(biāo)志物檢測(cè)靈敏度；

DNA測(cè)序：CMOS圖像傳感器集成微透鏡陣列，加速高通量測(cè)序流程。

可穿戴設(shè)備

柔性光電傳感器：基于MoS?的柔性探測(cè)器可貼合皮膚，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)心率、血氧及紫外線暴露；

無(wú)創(chuàng)血糖檢測(cè)：近紅外光譜探測(cè)器結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)算法，通過(guò)組織光學(xué)特性推算血糖濃度。

三、自動(dòng)駕駛與智能交通

激光雷達(dá)（LiDAR）

應(yīng)用場(chǎng)景：乘用車高級(jí)輔助駕駛（ADAS）、機(jī)器人導(dǎo)航、無(wú)人機(jī)避障。

技術(shù)價(jià)值：InGaAs/InP APD支持1550 nm波長(zhǎng)探測(cè)，抗陽(yáng)光干擾能力強(qiáng)；硅基光電探測(cè)器陣列實(shí)現(xiàn)固態(tài)LiDAR，降低成本并提升可靠性。

案例：Waymo第五代自動(dòng)駕駛系統(tǒng)采用1550 nm LiDAR，探測(cè)距離達(dá)300米。

車載攝像頭

應(yīng)用場(chǎng)景：夜視增強(qiáng)、車道保持、交通標(biāo)志識(shí)別。

技術(shù)價(jià)值：CMOS圖像傳感器集成近紅外探測(cè)功能，結(jié)合AI算法實(shí)現(xiàn)全天候視覺(jué)；量子點(diǎn)濾光片提升色彩還原度，增強(qiáng)復(fù)雜光照條件下的識(shí)別準(zhǔn)確率。

四、環(huán)境監(jiān)測(cè)與能源

大氣污染檢測(cè)

應(yīng)用場(chǎng)景：PM2.5/PM10監(jiān)測(cè)、VOCs（揮發(fā)性有機(jī)物）溯源、溫室氣體排放核算。

技術(shù)價(jià)值：量子點(diǎn)探測(cè)器結(jié)合差分吸收光譜技術(shù)（DOAS），實(shí)現(xiàn)NO?、SO?等氣體濃度ppb級(jí)檢測(cè)；超構(gòu)表面?zhèn)鞲衅魍ㄟ^(guò)偏振分析區(qū)分氣溶膠類型。

水質(zhì)分析

應(yīng)用場(chǎng)景：工業(yè)廢水監(jiān)測(cè)、飲用水安全、海洋生態(tài)研究。

技術(shù)價(jià)值：微型光譜儀集成鈣鈦礦探測(cè)器，實(shí)時(shí)檢測(cè)pH、溶解氧、重金屬離子濃度；拉曼光譜探測(cè)器結(jié)合表面增強(qiáng)技術(shù)（SERS），提升有機(jī)污染物檢測(cè)靈敏度。

新能源開(kāi)發(fā)

光伏產(chǎn)業(yè)：光電探測(cè)器用于太陽(yáng)能電池效率測(cè)試（如量子效率測(cè)量）；

光熱發(fā)電：紅外探測(cè)器監(jiān)測(cè)集熱管溫度分布，優(yōu)化熱能轉(zhuǎn)換效率。

五、工業(yè)制造與安全

智能制造

應(yīng)用場(chǎng)景：機(jī)器視覺(jué)、3D傳感、缺陷檢測(cè)。

技術(shù)價(jià)值：短波紅外（SWIR）探測(cè)器穿透硅晶圓，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)；時(shí)間飛行（ToF）傳感器結(jié)合高速探測(cè)器，提升機(jī)器人抓取精度。

公共安全

應(yīng)用場(chǎng)景：人臉識(shí)別、爆炸物檢測(cè)、邊境監(jiān)控。

技術(shù)價(jià)值：太赫茲探測(cè)器穿透衣物/包裝，識(shí)別隱藏危險(xiǎn)品；多光譜探測(cè)器結(jié)合AI算法，區(qū)分人臉偽裝與真實(shí)特征。

六、航空航天與國(guó)防

衛(wèi)星遙感

應(yīng)用場(chǎng)景：氣象觀測(cè)、資源勘探、災(zāi)害監(jiān)測(cè)。

技術(shù)價(jià)值：碲鎘汞（HgCdTe）紅外探測(cè)器實(shí)現(xiàn)高分辨率地球成像；量子點(diǎn)光譜儀覆蓋可見(jiàn)光至短波紅外，提升多光譜數(shù)據(jù)采集能力。

導(dǎo)彈制導(dǎo)

應(yīng)用場(chǎng)景：紅外成像制導(dǎo)、激光近炸引信。

技術(shù)價(jià)值：非制冷紅外探測(cè)器（如氧化釩微測(cè)輻射熱計(jì)）降低系統(tǒng)功耗，提升導(dǎo)彈機(jī)動(dòng)性；紫外探測(cè)器用于導(dǎo)彈尾焰追蹤，增強(qiáng)抗干擾能力。

七、農(nóng)業(yè)與食品

精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)

應(yīng)用場(chǎng)景：作物長(zhǎng)勢(shì)監(jiān)測(cè)、病蟲(chóng)害預(yù)警、灌溉管理。

技術(shù)價(jià)值：多光譜探測(cè)器結(jié)合無(wú)人機(jī)平臺(tái)，分析植被指數(shù)（NDVI），指導(dǎo)變量施肥；高光譜成像探測(cè)器檢測(cè)農(nóng)產(chǎn)品表面農(nóng)藥殘留。

食品檢測(cè)

應(yīng)用場(chǎng)景：新鮮度評(píng)估、成分分析、異物識(shí)別。

技術(shù)價(jià)值：近紅外光譜探測(cè)器快速測(cè)定肉類水分/脂肪含量；熒光探測(cè)器檢測(cè)食品中致病菌（如大腸桿菌）。

未來(lái)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

跨學(xué)科融合：光電探測(cè)技術(shù)與AI、量子計(jì)算、生物技術(shù)結(jié)合，催生新應(yīng)用場(chǎng)景（如光子計(jì)算芯片、腦機(jī)接口）；

低成本化：通過(guò)材料創(chuàng)新（如有機(jī)半導(dǎo)體）和工藝優(yōu)化（如卷對(duì)卷印刷），推動(dòng)消費(fèi)級(jí)應(yīng)用普及；

標(biāo)準(zhǔn)化與可靠性：建立行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，提升探測(cè)器在極端環(huán)境（高溫、高輻射）下的穩(wěn)定性。

新型光電探測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域有哪些知名研究機(jī)構(gòu)或企業(yè)品牌

一、國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)1. 高校與科研院所

麻省理工學(xué)院（MIT）

研究方向：量子點(diǎn)光電探測(cè)器、二維材料異質(zhì)結(jié)、超構(gòu)表面光場(chǎng)調(diào)控。

成果：開(kāi)發(fā)出基于MoS?/WSe?異質(zhì)結(jié)的自驅(qū)動(dòng)光電探測(cè)器，響應(yīng)度突破103 A/W；提出超構(gòu)表面偏振編碼技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高維光通信。

斯坦福大學(xué)

研究方向：硅基光電子集成、鈣鈦礦光電探測(cè)器、神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)傳感器。

成果：實(shí)現(xiàn)硅基光電探測(cè)器與CMOS工藝的單片集成，支持1.6 Tbps光互連；研發(fā)出柔性鈣鈦礦探測(cè)器陣列，用于可穿戴腦電信號(hào)監(jiān)測(cè)。

劍橋大學(xué)

研究方向：拓?fù)浣^緣體光電探測(cè)器、中紅外量子點(diǎn)探測(cè)器。

成果：首次驗(yàn)證拓?fù)浔砻鎽B(tài)在光探測(cè)中的高遷移率優(yōu)勢(shì)，噪聲等效功率（NEP）達(dá)10?1? W/Hz1/2；開(kāi)發(fā)出PbS量子點(diǎn)中紅外探測(cè)器，工作溫度提升至300 K。

瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）

研究方向：超導(dǎo)納米線單光子探測(cè)器（SNSPD）、自由空間光通信。

成果：SNSPD在1550 nm波段效率達(dá)98%，用于量子密鑰分發(fā)（QKD）衛(wèi)星“墨子號(hào)”；提出自適應(yīng)光學(xué)與超構(gòu)表面結(jié)合技術(shù)，提升FSO鏈路穩(wěn)定性。

東京大學(xué)

研究方向：有機(jī)光電探測(cè)器、柔性電子皮膚。

成果：開(kāi)發(fā)出全有機(jī)近紅外探測(cè)器，響應(yīng)時(shí)間<1 μs；結(jié)合壓阻傳感器，實(shí)現(xiàn)觸覺(jué)-光覺(jué)多模態(tài)感知電子皮膚。

2. 國(guó)家實(shí)驗(yàn)室與聯(lián)盟

美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室

貢獻(xiàn)：歷史性地發(fā)明雪崩光電二極管（APD），推動(dòng)光纖通信革命；當(dāng)前聚焦硅光子學(xué)與量子探測(cè)技術(shù)。

德國(guó)弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì)

分支機(jī)構(gòu)：弗勞恩霍夫光子微系統(tǒng)研究所（IPMS）

成果：開(kāi)發(fā)出微型化LiDAR芯片，集成InGaAs探測(cè)器與微透鏡陣列，體積縮小至傳統(tǒng)系統(tǒng)的1/10。

歐盟“光子學(xué)21”計(jì)劃

目標(biāo)：聯(lián)合20余國(guó)科研力量，突破高速光電探測(cè)器、光子集成電路等關(guān)鍵技術(shù)，支撐6G與量子通信發(fā)展。

二、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)1. 高校與中科院系統(tǒng)

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所

研究方向：碲鎘汞（HgCdTe）紅外探測(cè)器、量子點(diǎn)光譜儀。

成果：實(shí)現(xiàn)1280×1024像素中波紅外探測(cè)器陣列國(guó)產(chǎn)化，用于航天遙感；開(kāi)發(fā)出量子點(diǎn)微型光譜儀，分辨率達(dá)0.3 nm。

北京大學(xué)

研究方向：二維材料光電探測(cè)器、鈣鈦礦單晶探測(cè)器。

成果：制備出大面積單層石墨烯探測(cè)器，噪聲等效功率（NEP）低至10?1? W/Hz1/2；提出鈣鈦礦單晶“離子摻雜”策略，提升探測(cè)器穩(wěn)定性。

清華大學(xué)

研究方向：超構(gòu)表面光電探測(cè)器、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算。

成果：設(shè)計(jì)出偏振-波長(zhǎng)雙模探測(cè)超構(gòu)表面，信息容量提升4倍；開(kāi)發(fā)出光子突觸器件，模擬人眼視覺(jué)適應(yīng)功能。

浙江大學(xué)

研究方向：硅基光電集成、柔性光電傳感器。

成果：實(shí)現(xiàn)硅基光電探測(cè)器與3D集成芯片的異構(gòu)封裝，支持400Gbps傳輸；研發(fā)出可拉伸石墨烯探測(cè)器，拉伸率超30%。

2. 國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

微細(xì)加工光學(xué)技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（中科院光機(jī)所）

成果：突破極紫外（EUV）光刻掩模版探測(cè)技術(shù)，支撐國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)研發(fā)。

武漢光電國(guó)家研究中心

成果：開(kāi)發(fā)出多光譜融合探測(cè)系統(tǒng)，結(jié)合AI算法實(shí)現(xiàn)腫瘤邊界實(shí)時(shí)定位，誤差<0.1 mm。

三、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)1. 國(guó)際企業(yè)

Intel（美國(guó)）

產(chǎn)品：硅光模塊集成光電探測(cè)器

應(yīng)用：數(shù)據(jù)中心100G/400G光互連，市占率超60%。

Sony（日本）

產(chǎn)品：堆疊式CMOS圖像傳感器（Exmor RS）

技術(shù)：背照式結(jié)構(gòu)結(jié)合銅互連，提升量子效率至80%，用于智能手機(jī)高端攝像頭。

First Sensor（德國(guó)，現(xiàn)屬TE Connectivity）

產(chǎn)品：InGaAs近紅外探測(cè)器

應(yīng)用：工業(yè)激光加工、醫(yī)療內(nèi)窺鏡，響應(yīng)波段覆蓋900-2600 nm。

Hamamatsu（日本）

產(chǎn)品：光電倍增管（PMT）、單光子雪崩二極管（SPAD）

應(yīng)用：流式細(xì)胞儀、量子計(jì)算，SPAD陣列實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)級(jí)像素集成。

Lumentum（美國(guó)）

產(chǎn)品：1550 nm LiDAR用InGaAs APD

應(yīng)用：Waymo自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，探測(cè)距離達(dá)300米。

2. 國(guó)內(nèi)企業(yè)

華為技術(shù)有限公司

產(chǎn)品：硅基光電探測(cè)器芯片

應(yīng)用：5G光模塊、全光交換機(jī)，支持1.6 Tbps傳輸速率。

長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份公司

產(chǎn)品：高功率激光探測(cè)器芯片

應(yīng)用：工業(yè)切割、3D傳感，輸出功率突破10 W。

睿芯微電子（北京）

產(chǎn)品：量子點(diǎn)紅外探測(cè)器

應(yīng)用：安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)載荷，工作溫度范圍-40℃至85℃。

舜宇光學(xué)科技（集團(tuán)）

產(chǎn)品：車載LiDAR探測(cè)器模組

應(yīng)用：比亞迪、蔚來(lái)等自動(dòng)駕駛車型，集成905 nm/1550 nm雙波段探測(cè)。

昆明物理研究所（中國(guó)兵工集團(tuán)）

產(chǎn)品：非制冷紅外探測(cè)器

應(yīng)用：軍用夜視儀、民用安防，采用氧化釩微測(cè)輻射熱計(jì)技術(shù)。

四、技術(shù)合作與產(chǎn)業(yè)生態(tài)

產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟：如美國(guó)“光子學(xué)制造研究所（AIM Photonics）”聯(lián)合IBM、MIT等，推動(dòng)硅光探測(cè)器標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)；

跨界融合：特斯拉與Lumentum合作開(kāi)發(fā)4D成像LiDAR，集成高速探測(cè)器與點(diǎn)云處理算法；

初創(chuàng)企業(yè)：如美國(guó)Swan Valley Imaging（量子點(diǎn)光譜儀）、中國(guó)靈明光子（SPAD陣列芯片），聚焦細(xì)分市場(chǎng)創(chuàng)新。

新型光電探測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域有哪些招聘崗位或就業(yè)機(jī)會(huì)

一、核心技術(shù)方向與對(duì)應(yīng)崗位1. 材料與器件研發(fā)

崗位名稱：

光電材料工程師（量子點(diǎn)、二維材料、鈣鈦礦等）

半導(dǎo)體器件工程師（APD、SNSPD、InGaAs探測(cè)器等）

微納加工工程師（光刻、刻蝕、薄膜沉積工藝）

技能要求：

精通半導(dǎo)體物理、材料表征技術(shù)（TEM、XRD、PL等）；

掌握TCAD仿真工具（Silvaco、Sentaurus）或COMSOL多物理場(chǎng)建模；

熟悉潔凈室操作及半導(dǎo)體工藝設(shè)備（ALD、PECVD、EBL等）。

典型企業(yè)：

科研機(jī)構(gòu)：中科院半導(dǎo)體所、MIT林肯實(shí)驗(yàn)室、劍橋大學(xué)卡文迪許實(shí)驗(yàn)室；

企業(yè)：Intel硅光子部門、長(zhǎng)光華芯、Sony半導(dǎo)體事業(yè)部。

2. 光子集成與芯片設(shè)計(jì)

崗位名稱：

硅光芯片設(shè)計(jì)工程師（PDK開(kāi)發(fā)、版圖設(shè)計(jì)）

光子集成電路（PIC）仿真工程師

光電混合封裝工程師

技能要求：

掌握Lumerical、FDTD Solutions等光子仿真軟件；

熟悉CMOS工藝與硅光子流程（如IMEC、TSMC的硅光平臺(tái)）；

具備高速信號(hào)完整性分析（SI/PI）能力。

典型企業(yè)：

華為海思、Lumentum、旭創(chuàng)科技、Coherent（原II-VI）。

3. 系統(tǒng)集成與應(yīng)用開(kāi)發(fā)

崗位名稱：

LiDAR系統(tǒng)工程師（機(jī)械式/固態(tài)LiDAR光學(xué)設(shè)計(jì)）

紅外熱成像系統(tǒng)工程師（非制冷/制冷型探測(cè)器集成）

量子通信系統(tǒng)工程師（QKD光源與探測(cè)模塊開(kāi)發(fā)）

技能要求：

精通光學(xué)設(shè)計(jì)軟件（Zemax、Code V）；

熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)（FPGA、ARM）或DSP算法；

具備系統(tǒng)級(jí)測(cè)試與標(biāo)定經(jīng)驗(yàn)（如MTF、NEP、響應(yīng)度測(cè)試）。

典型企業(yè)：

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域：Waymo、百度Apollo、禾賽科技；

安防領(lǐng)域：海康威視、大華股份、FLIR（現(xiàn)屬Teledyne）；

量子領(lǐng)域：國(guó)盾量子、科大國(guó)盾、瑞士ID Quantique。

4. 算法與數(shù)據(jù)處理

崗位名稱：

光電傳感器算法工程師（點(diǎn)云處理、多光譜融合）

神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)算法工程師（事件相機(jī)、光子突觸器件）

深度學(xué)習(xí)模型優(yōu)化工程師（輕量化目標(biāo)檢測(cè)模型）

技能要求：

精通Python/C++，熟悉OpenCV、PCL（點(diǎn)云庫(kù)）；

掌握TensorFlow/PyTorch框架及模型量化、剪枝技術(shù)；

具備邊緣計(jì)算部署經(jīng)驗(yàn)（如NVIDIA Jetson、高通RB5平臺(tái)）。

典型企業(yè)：

AI+光電企業(yè)：商湯科技、曠視科技、Mobileye；

消費(fèi)電子：Apple、OPPO、小米（影像算法部門）。

二、產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)與就業(yè)場(chǎng)景1. 上游：材料與設(shè)備供應(yīng)商

崗位類型：

光電材料研發(fā)科學(xué)家（如量子點(diǎn)合成、二維材料轉(zhuǎn)移）；

半導(dǎo)體設(shè)備工程師（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜機(jī)操作與維護(hù)）；

晶體生長(zhǎng)工程師（碲鎘汞、銦鎵砷單晶制備）。

典型企業(yè)：

材料：納晶科技（量子點(diǎn)）、先導(dǎo)稀材（紅外材料）；

設(shè)備：ASML（光刻機(jī)）、應(yīng)用材料（AMAT）、北方華創(chuàng)。

2. 中游：器件與模塊制造商

崗位類型：

探測(cè)器芯片測(cè)試工程師（IV/CV測(cè)試、光譜響應(yīng)標(biāo)定）；

光模塊封裝工程師（COB、BOX封裝工藝）；

失效分析工程師（FA，使用SEM、FIB定位缺陷）。

典型企業(yè)：

國(guó)內(nèi)：光迅科技、天孚通信、中際旭創(chuàng)；

國(guó)際：Finisar（現(xiàn)屬Coherent）、AOI（美國(guó)、日本工廠）。

3. 下游：系統(tǒng)與應(yīng)用集成商

崗位類型：

解決方案架構(gòu)師（工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)療內(nèi)窺鏡、農(nóng)業(yè)光譜分析）；

現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師（FAE，支持客戶調(diào)試與故障排查）；

產(chǎn)品經(jīng)理（定義下一代光電傳感器規(guī)格，如分辨率、幀率、功耗）。

典型企業(yè)：

工業(yè)領(lǐng)域：基恩士、康耐視、?？禉C(jī)器人；

醫(yī)療領(lǐng)域：聯(lián)影醫(yī)療、邁瑞醫(yī)療（內(nèi)窺鏡部門）；

消費(fèi)領(lǐng)域：大疆創(chuàng)新（無(wú)人機(jī)避障系統(tǒng)）、Meta（VR/AR光學(xué)模組）。

三、新興領(lǐng)域與跨界崗位1. 量子技術(shù)

崗位：

單光子探測(cè)器研發(fā)工程師（SNSPD、SPAD陣列）；

量子密鑰分發(fā)（QKD）系統(tǒng)工程師；

量子傳感器算法工程師（如原子磁強(qiáng)計(jì)數(shù)據(jù)處理）。

企業(yè)：

國(guó)內(nèi)：?jiǎn)⒖屏孔?、本源量子?/p>

國(guó)際：IBM Quantum、Google Quantum AI。

2. 自動(dòng)駕駛與機(jī)器人

崗位：

多傳感器融合工程師（LiDAR+攝像頭+毫米波雷達(dá)）；

激光雷達(dá)標(biāo)定工程師（外參標(biāo)定、時(shí)間同步）；

決策規(guī)劃算法工程師（基于光電數(shù)據(jù)的路徑規(guī)劃）。

企業(yè)：

特斯拉、蔚來(lái)、小鵬汽車；

波士頓動(dòng)力、優(yōu)必選（人形機(jī)器人視覺(jué)系統(tǒng)）。

3. 空間與國(guó)防

崗位：

星載光電載荷工程師（高分辨率成像、光譜探測(cè)）；

紅外制導(dǎo)系統(tǒng)工程師（導(dǎo)彈導(dǎo)引頭開(kāi)發(fā)）；

光電對(duì)抗技術(shù)研究員（激光干擾與抗干擾算法）。

企業(yè)/機(jī)構(gòu)：

航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)；

洛克希德·馬丁、雷神技術(shù)公司。

四、就業(yè)趨勢(shì)與技能升級(jí)建議

技術(shù)復(fù)合化：

光電探測(cè)與AI、5G、量子技術(shù)的融合催生“光電+X”崗位（如光電+AI算法工程師），需掌握跨學(xué)科知識(shí)。

工程化能力：

企業(yè)更青睞具備“從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)”經(jīng)驗(yàn)的人才，需熟悉DFM（可制造性設(shè)計(jì)）、可靠性測(cè)試（如HALT/HASS）。

地域分布：

國(guó)內(nèi)：長(zhǎng)三角（上海、蘇州、杭州）聚焦硅光子與消費(fèi)電子；

珠三角（深圳、東莞）側(cè)重LiDAR與機(jī)器人；

武漢、合肥依托國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室，布局量子與紅外技術(shù)。

技能升級(jí)路徑：

短期：學(xué)習(xí)Zemax/Lumerical仿真、Python數(shù)據(jù)處理；

中期：掌握半導(dǎo)體工藝或嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)；

長(zhǎng)期：深耕細(xì)分領(lǐng)域（如量子探測(cè)、神經(jīng)形態(tài)視覺(jué)），積累專利與論文。