為進(jìn)一步推動光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設(shè)計、封測技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、多維光存儲和光成像、光顯示與光傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用，中國光學(xué)工程學(xué)會將聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位，于2025年8月29日-9月3日舉辦“第六屆光電子集成芯片立強大會”。本屆盛會設(shè)有14個專題分會，力邀數(shù)百位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專家出席，開展廣泛的交流探討。同期將舉辦流片與軟件培訓(xùn)、產(chǎn)學(xué)研圓桌會議、創(chuàng)新平臺與產(chǎn)品展示、優(yōu)秀青年報告評選等活動，為與會者提供新的技術(shù)思路和前沿信息，向企業(yè)、科研人員、老師學(xué)生提供專業(yè)級學(xué)習(xí)機會。

大會主席

張廣軍 院士（華中科技大學(xué)）

余少華 院士（鵬城實驗室）

大會共主席

陳良惠 院士（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

祝世寧 院士（南京大學(xué)）

羅先剛 院士（中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所）

崔鐵軍 院士（東南大學(xué)）

祝寧華 院士（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

羅毅 院士（清華大學(xué)）

執(zhí)行主席

李明（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

王?。ㄈA中科技大學(xué)）

黃衛(wèi)平（海信寬帶多媒體）

程序委員會主席

蘇翼凱（上海交通大學(xué)）

程序委員會共主席（音序）

高會軍（哈爾濱工業(yè)大學(xué)）

賀志學(xué)（鵬城實驗室）

滿江偉（華為）

田永輝（蘭州大學(xué)）

肖希（國家信息光電子創(chuàng)新中心）

楊建義（浙江大學(xué)）

余明斌（上海銘錕半導(dǎo)體/上海微技術(shù)工業(yè)研究院）

曾理（華為）

趙佳（山東大學(xué)）

專題分會

前沿光電子器件及集成

召集人：蘇翼凱（上海交通大學(xué)） 戴道鋅（浙江大學(xué)）委員（音序）：甘雪濤（西北工業(yè)大學(xué)） 馬仁敏（北京大學(xué)） 田永輝（蘭州大學(xué)） 王騁（香港城市大學(xué)） 王?。ㄈA中科技大學(xué)） 武愛民（羲禾科技） 向超（香港大學(xué)） 姚佰承（電子科技大學(xué)） 曾理 （華為）

秘書：紀(jì)幸辰（上海交通大學(xué)）

邀請報告（音序）：

蔡鑫倫（中山大學(xué)）

陳睿軒（北京大學(xué)）

胡劍琦（香港大學(xué)）

胡耀文（北京大學(xué)）

紀(jì)幸辰（上海交通大學(xué)）

李歡（浙江大學(xué)）

彭超（北京大學(xué)）

夏金松（華中科技大學(xué)）

張永（上海交通大學(xué)）

光電子與微電子集成工藝技術(shù)

召集人：余明斌（上海銘錕半導(dǎo)體/上海微技術(shù)工業(yè)研究院） 馮俊波（聯(lián)合微電子中心）

委員（音序）：儲蔚（張江實驗室） 胡強高（光迅科技） 曲迪（天津華慧芯科技集團有限公司） 權(quán)志恒（九峰山實驗室） 汪?。ㄉ虾Ｎ⒓夹g(shù)工業(yè)研究院） 尹小杰（仕佳光子） 余輝（之江實驗室）

秘書：劉雨菲（張江實驗室）

邀請報告（音序）：

陳昌（上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院附屬瑞金醫(yī)院）

翟魯峰（之江實驗室）

黃綴利（CUMEC）

林宏燾（浙江大學(xué)）

劉駿秋（深圳國際量子研究院）

陸梁軍（上海交通大學(xué)）

歐欣（中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所）

萬雅婷（沙特阿卜杜拉國王科技大學(xué)）

姚燦（LIGENTEC）

光電子與微電子融合仿真與設(shè)計

召集人：趙佳（山東大學(xué)） 張文富（中國科學(xué)院西安光機所）

委員（音序）：曹國威（聯(lián)合微電子中心） 陳云天（華中科技大學(xué)） 李清江（國防科技大學(xué)） 劉曉明（華大九天） 葉英豪（貴州大學(xué)）

秘書：徐曉（山東大學(xué)）

邀請報告（音序）：

曹如平（Luceda）——賦能光電子芯片產(chǎn)業(yè)垂直協(xié)作的設(shè)計自動化方法

陳云天（華中科技大學(xué)）——跨尺度計算光學(xué)：理論與算法

劉曉明（華大九天）——EDA助力光電STCO設(shè)計方法學(xué)

宋志剛（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）——國產(chǎn)全譜段光電融合EDA軟件發(fā)展

隋少帥（上海曼光信息科技有限公司）——光電異質(zhì)集成器件設(shè)計

王書曉（中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所）——高速低功耗硅光調(diào)制器及光電協(xié)同設(shè)計研究

葉佳（西南交通大學(xué)）——光電融合器件建模與智能仿真技術(shù)

葉英豪（貴州大學(xué)）——基于無源光子集成線路幅頻響應(yīng)的建模和仿真技術(shù)

朱可人（復(fù)旦大學(xué)）——面向大規(guī)模光子集成電路的自動化彎曲波導(dǎo)詳細(xì)布線

光電子集成芯片封裝與測試

召集人：肖希（國家信息光電子創(chuàng)新中心） 張尚劍（電子科技大學(xué)） 劉豐滿（中國科學(xué)院微電子研究所）

委員（音序）：胡勝磊（騰訊） 劉志明（中電科思儀） 羅章（國防科技大學(xué)） 王棟（國家信息光電子創(chuàng)新中心） 王磊（鵬城實驗室） 王欣（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所） 張博（光迅科技）

秘書：張紅廣（國家信息光電子創(chuàng)新中心）

邀請報告（音序）：

曹權(quán)（飛思靈微電子）——超100Gbaud相干光器件形態(tài)演進(jìn)

陳思銘（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）——量子點激光器的優(yōu)勢、進(jìn)展及應(yīng)用

郭宇耀（上海交通大學(xué)）——多芯片異構(gòu)集成高性能激光器及其應(yīng)用

黃琳（中電科思儀）——國產(chǎn)連續(xù)可調(diào)諧激光源研究進(jìn)展及應(yīng)用

羅章（國防科技大學(xué)）——光電共封裝在智能能計算場景下的展望

王棟（國家信息光電子創(chuàng)新中心）——光電器件封裝與測試平臺研究進(jìn)展

薛海韻（中國科學(xué)院微電子研究所）——面向AI計算的光電共封裝技術(shù)需求和挑戰(zhàn)

張弛（華中科技大學(xué)）——面向硅光互聯(lián)的超寬帶光信號測試技術(shù)

光通信與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

召集人：李俊杰（中國電信） 謝崇進(jìn)（PhotonicX AI） 滿江偉（華為）

委員（音序）：李方超（騰訊） 李良川（北京理工大學(xué)珠海） 沈世奎（中國聯(lián)通） 唐明（華中科技大學(xué)） 王雪（新華三集團） 張玓（快手科技） 張華（海信寬帶多媒體） 朱宸（字節(jié)跳動） 諸葛群碧（上海交通大學(xué)）

秘書：張安旭（中國電信）

邀請報告（音序）：

曹攀（海思光電子）

竇亮（阿里云）

李響（中國地質(zhì)大學(xué)（武漢））

劉宇旸（中國電信研究院）

祁楠（中科院半導(dǎo)體所）

張帆（北京大學(xué)）

朱虎（光迅科技）

空間光通信應(yīng)用

召集人：遲楠（復(fù)旦大學(xué)） 陳偉（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所） 汪偉（中國科學(xué)院西安光機所）

委員（音序）：陳茂勝（長光衛(wèi)星技術(shù)股份有限公司） 儲蔚（張江實驗室） 賀志學(xué)（鵬城實驗室） 劉羿（烽火通信） 熊兵（清華大學(xué)） 楊奇（華中科技大學(xué)）

秘書：張俊文（復(fù)旦大學(xué)）

邀請報告（音序）：

陳偉（上海大學(xué)）——面向衛(wèi)星激光通信的光放大器及關(guān)鍵技術(shù)

崔大?。ㄖ须娍?4所）——空間激光通信用光電探測器技術(shù)研究進(jìn)展

金操帆（聿凡領(lǐng)光）——空間光功率器件的集成化現(xiàn)狀及展望

靳一（西北工業(yè)大學(xué)）——Tbps空間超高速激光通信關(guān)鍵技術(shù)研究

劉陳（華中科技大學(xué)）——湍流環(huán)境激光光束波前畸變測量與補償

沈力（華中科技大學(xué)）——2um新波段通信核心器件與關(guān)鍵技術(shù)

魏芳（張江實驗室）——硅光器件在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用

張志珂（山東中科際聯(lián)）——星載高性能激光光源技術(shù)研究

趙永利（北京郵電大學(xué)）——高動態(tài)衛(wèi)星激光通信及組網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)研究

周長征（藍(lán)星光域）——空間自由光通信技術(shù)在地面和低空飛行器的應(yīng)用

光模塊配套電芯片

召集人：祁楠（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所） 史方（光梓信息科技） 畢曉君（華中科技大學(xué)）

委員（音序）：陳濤（深圳芯波微電子） 賈海昆（清華大學(xué)） 李科（鵬城實驗室） 林永輝（廈門優(yōu)訊） 商松泉（傲科光電）

秘書：崔博倫（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

邀請報告（音序）：

畢曉君（華中科技大學(xué)）

桂小琰（西安交通大學(xué)）

盧意飛（上海ICRD）

米光燦（華為）

湯寧峰（中興通訊）

王?。ê教祀娖魅A南研究院）

納米技術(shù)制造與裝備

召集人：張寶順（中國科學(xué)院蘇州納米所） 蘇輝（中科光芯）

委員（音序）：陳向飛（南京大學(xué)） 陸丹（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所） 寧存政（深圳技術(shù)大學(xué)） 王會濤（中興光電子） 鄭學(xué)哲（旭創(chuàng)研究院） 趙文宇（華中科技大學(xué)）

秘書：孫天玉（中國科學(xué)院蘇州納米所）

邀請報告（音序）：

國偉華（華中科技大學(xué)/元芯半導(dǎo)體）——新型光電子器件的產(chǎn)品化

李召松（青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司）——面向AI和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高速EML激光器

梁松（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）——單片集成高速直接調(diào)制DFB激光器陣列

林天營（海光芯創(chuàng)光電科技有限公司）——硅光晶圓測試和封裝的標(biāo)準(zhǔn)化探討

盧建婭（蘇州蘇納光電有限公司）——硅基被動無源器件

呂文利（中電科48所）——化合物半導(dǎo)體外延生長技術(shù)與裝備發(fā)展

母鳳文（青禾晶元）——面向光電器件的先進(jìn)鍵合技術(shù)：材料創(chuàng)新與三維集成

施躍春（甬江實驗室）——面向光通信等應(yīng)用的大功率單模半導(dǎo)體激光器研究

鐘飛（甬江實驗室）

智能光計算

召集人：沈亦晨（曦智科技） 董曉文（華為） 董建績（華中科技大學(xué)）

委員（音序）：白冰（光子算數(shù)） 陳宏偉（清華大學(xué)） 程唐盛（光本位科技） 時堯成（浙江大學(xué)） 吳嘉敏（清華大學(xué)） 須江（香港科技大學(xué)） 張文甲（上海交通大學(xué)）

秘書：李歡（浙江大學(xué)）

邀請報告（音序）：

陳一彤（上海交通大學(xué)）——智能光電計算與多模態(tài)視覺感知體系構(gòu)建

董博維（新加坡Astar）

耿子涵（清華大學(xué)深圳研究生院）

李昂（南京航空航天大學(xué)）——基于光電融合計算處理器的快速高能效圖像壓縮和重建系統(tǒng)

曲俞睿（上海科技大學(xué)）——用于光計算的元光學(xué)技術(shù)

石暖暖（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）——光電卷積智能計算技術(shù)研究

童業(yè)煜（香港科技大學(xué)（廣州））——使能多維復(fù)用技術(shù)的可編程硅光芯片

許澤鋒（香港科技大學(xué)（廣州））——面向高性能計算的新型光電器件與架構(gòu)

楊其晟（湖南大學(xué)/光子芯力）

周海龍（華中科技大學(xué)）

光量子器件與系統(tǒng)

召集人：任希鋒（中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)） 陳學(xué)文（華中科技大學(xué)） 張順平（武漢大學(xué)）

委員（音序）：常林（北京大學(xué)） 龔彥曉（南京大學(xué)） 劉進(jìn)（中山大學(xué)） 柳必恒（中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)） 蘇曉龍（山西大學(xué)） 劉?。ㄈA中科技大學(xué)）

秘書：張明（浙江大學(xué)）

邀請報告（音序）：

陳學(xué)文（華中科技大學(xué)）

陳陽（中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)）

翟亮（電子科技大學(xué)）

胡曉敏（中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)）

劉?。ㄈA中科技大學(xué)）

陸亮亮（南京師范大學(xué)）

彭湃（北京大學(xué)）

張順平（武漢大學(xué)）

多維光存儲與光成像

召集人：張啟明（上海理工大學(xué)） 鄭國興（武漢大學(xué)） 張繼軍（中國華錄）

委員（音序）：李仲陽（武漢大學(xué)） 李子樂（武漢大學(xué)） 邱建榮（浙江大學(xué)） 董建文（中山大學(xué)） 李向平（暨南大學(xué)） 劉麗煒（深圳大學(xué)） 劉曉利（深圳大學(xué)） 司徒國海（中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所） 張靜宇（華中科技大學(xué)） 張勇（中國華錄）

秘書：何澤浩（首都師范大學(xué)）

邀請報告（音序）：

孔維成（中國華錄集團有限公司）

李仲陽（武漢大學(xué)）

宋茂文（南京大學(xué)）

溫丹丹（西北工業(yè)大學(xué)）

夏慷蔚（中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)）

張靜宇（華中科技大學(xué)）

周宗權(quán)（中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)）

光顯示與光傳感

召集人：徐江濤（天津大學(xué)） 黃玲玲（北京理工大學(xué)）

委員（音序）：劉昌舉（中電科44所） 劉力源（中科院半導(dǎo)體所） 喬飛（清華大學(xué)） 喬文（蘇州大學(xué)） 容科秀（華中科技大學(xué)） 王迪（北京航空航天大學(xué)） 吳仍茂（浙江大學(xué)） 徐揚（浙江大學(xué)）

秘書：蘇照賢（北京理工大學(xué)）

邀請報告（音序）：

高輝（華中科技大學(xué)）

胡浩豐（天津大學(xué)）

黃河意（中國科學(xué)院微電子研究所）

李燕（上海交通大學(xué) ）

孟慶宇（中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所）

牟鴿（北京理工大學(xué)）

宋維濤（北京理工大學(xué)）

于雙銘（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

于迅博（北京郵電大學(xué)）

微波光子集成

召集人：潘時龍（南京航空航天大學(xué)） 周濤（中電科29所） 余宇（華中科技大學(xué)）

委員（音序）：郭旭涵（上海交通大學(xué)） 李偉（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所） 錢廣（中電科55所） 瞿鵬飛（中電科44所） 王騁（香港城市大學(xué)） 夏金松（華中科技大學(xué)） 熊兵（清華大學(xué)） 楊旭（中電科54所） 張杰君（暨南大學(xué)） 張偉鋒（北京理工大學(xué)）

秘書：袁偉浩（南京航空航天大學(xué)）

邀請報告（音序）：

陳明華（清華大學(xué)）

董毅（北京理工大學(xué)）

韓秀友（大連理工大學(xué)）

郝騰飛（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

舒浩文（北京大學(xué)）

謝小軍（西南交通大學(xué)）

謝意維（浙江大學(xué)）

余華（重慶大學(xué)）

朱廈（南開大學(xué)）

激光雷達(dá)

召集人：曾理（華為） 陳明華（清華大學(xué)） 潘教青（中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所）

委員（音序）：寧永強（中國科學(xué)院長春光機所） 孫笑晨（洛微科技） 王春暉（哈爾濱工業(yè)大學(xué)） 張哨峰（海創(chuàng)光電） 張宇（華中科技大學(xué)） 趙勵（縱慧科技） 趙毅強（天津大學(xué)） 朱樟明（西安電子科技大學(xué)）

秘書：李雨（上海交通大學(xué)）

邀請報告（音序）：

侯杰（廈門優(yōu)迅/武漢芯智光聯(lián)）

李開富（北極芯微）

梁永勤（奧比中光）

毛慶洲（武漢大學(xué)）

孫杰（摩爾芯光）

肖垚（長光華芯）

楊旸（速騰聚創(chuàng)）

張宇（華中科技大學(xué)）

產(chǎn)學(xué)研圓桌會議

本活動將以應(yīng)用和需求為牽引，圍繞光電集成領(lǐng)域的焦點問題和開放性話題，邀請重要產(chǎn)業(yè)鏈上的用戶單位、龍頭企業(yè)、公共平臺代表和國家級人才出席，以主題報告+圓桌討論的形式進(jìn)行。通過不同視角的爭辯與質(zhì)疑，碰撞觀點，打開思維，探討具體應(yīng)用場景、技術(shù)創(chuàng)新方案、試驗進(jìn)展和未來發(fā)展趨勢，搭建一個互動學(xué)習(xí)的交流平臺，加快建立以應(yīng)用為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。

主題：CPO：下一代數(shù)據(jù)中心的光互連革命

召集人：賀志學(xué)（鵬城實驗室） 曹云（飛思靈微電子）

光電子流片與軟件培訓(xùn)

為了深化青年科研人員對光電子芯片設(shè)計規(guī)則、流片、軟件等理論知識和工程實踐的理解，提高其科研水平和專業(yè)技能，在會議期間將舉辦培訓(xùn)活動，邀請國內(nèi)知名專家授課，內(nèi)容涉及理論講解、上機實操等環(huán)節(jié)。

為了滿足不同學(xué)員的需求，本屆培訓(xùn)設(shè)三個班級：初階班、光芯片設(shè)計基礎(chǔ)班、光模塊設(shè)計實踐班。擬定培訓(xùn)內(nèi)容請參考：https://b2b.csoe.org.cn/form/show-192.html

召集人：余明斌（上海微技術(shù)工業(yè)研究院） 趙佳（山東大學(xué)） 周林杰（上海交通大學(xué)）

優(yōu)秀青年報告評選

本活動將征集35歲及以下青年科研人員和在讀學(xué)生的最新學(xué)術(shù)/產(chǎn)業(yè)成果，以口頭報告和張貼報告的形式進(jìn)行交流?？陬^報告作者需準(zhǔn)備5分鐘ppt報告（7-8頁），獲獎作者將優(yōu)先推薦到學(xué)會青托、創(chuàng)新論文獎的評選中。張貼報告作者需準(zhǔn)備80cmx80cm海報。請作者進(jìn)入投稿系統(tǒng)提交摘要（已發(fā)表或未發(fā)表的成果均可參與交流），分會場選擇“青年專場”。組委會將對優(yōu)秀報告給予表彰，歡迎踴躍報名！

創(chuàng)新平臺與產(chǎn)品展示

為充分展示光電子及相關(guān)領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)、平臺的技術(shù)服務(wù)與產(chǎn)品研發(fā)能力，推動更多潛在用戶與供應(yīng)商之間的深入交流，組委會將在會議期間設(shè)置展覽展示區(qū)，以海報、展桌、聯(lián)合宣講、新品發(fā)布等形式，集中展示本領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研機構(gòu)的創(chuàng)新成果和未來布局，以及人才招聘、項目合作、成果轉(zhuǎn)化、招商引資等方面的需求，以期達(dá)成進(jìn)一步合作。

以下內(nèi)容為GPT視角對光電子集成芯片立強大會相關(guān)領(lǐng)域的研究解讀，僅供參考：

光電子集成芯片研究現(xiàn)狀

一、核心材料體系進(jìn)展

硅基光電子（Silicon Photonics）

優(yōu)勢：與CMOS工藝兼容，成本低、集成度高，適合大規(guī)模生產(chǎn)。

突破：

硅基調(diào)制器帶寬突破100 GHz，支持單波長400G/800G傳輸。

硅基激光器通過異質(zhì)集成（如III-V族材料鍵合）實現(xiàn)室溫連續(xù)波運轉(zhuǎn)。

片上光子網(wǎng)絡(luò)（Optical Interconnect）在數(shù)據(jù)中心和超級計算機中逐步替代傳統(tǒng)電互聯(lián)。

挑戰(zhàn)：硅的間接帶隙限制了高效光源的實現(xiàn)，需依賴外部光源或異質(zhì)集成。

氮化硅（SiN）與氧化硅（SiO?）平臺

優(yōu)勢：低傳輸損耗（SiN波導(dǎo)損耗<0.1 dB/cm）、寬透明窗口（400-2400 nm），適合長距離光通信和傳感。

應(yīng)用：

片上光頻梳生成，用于高精度光譜分析和光通信。

集成光學(xué)陀螺儀和量子光源，推動量子計算和導(dǎo)航發(fā)展。

III-V族化合物半導(dǎo)體（InP、GaAs）

優(yōu)勢：直接帶隙特性，可單片集成激光器、探測器等有源器件。

進(jìn)展：

InP基PIC支持多通道并行光發(fā)射，用于密集波分復(fù)用（DWDM）系統(tǒng)。

量子點激光器實現(xiàn)超低閾值電流和高溫穩(wěn)定性。

薄膜鈮酸鋰（LNOI）

優(yōu)勢：強電光效應(yīng)（r??≈30 pm/V），適合高速調(diào)制器和頻率轉(zhuǎn)換。

突破：

調(diào)制器帶寬達(dá)100 GHz，插入損耗<5 dB，用于5G前傳和相干光通信。

片上非線性光學(xué)器件實現(xiàn)高效二次諧波生成和糾纏光子對產(chǎn)生。

二、關(guān)鍵技術(shù)突破

異質(zhì)集成技術(shù)

3D集成：通過晶圓鍵合（Wafer Bonding）或微轉(zhuǎn)移印刷（Micro-Transfer Printing）將不同材料（如硅+InP）集成在同一芯片上，實現(xiàn)光源、調(diào)制器、探測器的單片化。

應(yīng)用案例：Intel的1.6 Tbps硅光引擎，集成16個激光器和64個調(diào)制器。

低損耗波導(dǎo)設(shè)計

采用亞微米級波導(dǎo)結(jié)構(gòu)（如脊形波導(dǎo)、光子晶體波導(dǎo)）降低彎曲損耗和散射損耗。

示例：MIT研發(fā)的空氣橋波導(dǎo)，損耗低至0.01 dB/cm。

片上光源解決方案

混合集成：將分布式反饋（DFB）激光器或垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）通過倒裝焊（Flip-Chip）與硅基芯片對接。

硅基拉曼激光器：利用受激拉曼散射效應(yīng)實現(xiàn)無源激光輸出，但需高功率泵浦。

熱管理優(yōu)化

通過微流體冷卻、熱隔離結(jié)構(gòu)（如懸浮波導(dǎo)）降低熱串?dāng)_，提升器件穩(wěn)定性。

三、應(yīng)用領(lǐng)域拓展

數(shù)據(jù)中心互聯(lián)

硅光模塊已實現(xiàn)400G/800G商業(yè)化，用于服務(wù)器間高速數(shù)據(jù)傳輸。

趨勢：向1.6 Tbps及以上速率演進(jìn)，采用共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)縮短電互連距離。

5G/6G前傳與回傳

薄膜鈮酸鋰調(diào)制器支持25G/50G PAM4調(diào)制格式，滿足5G基站需求。

光電子集成芯片用于開放式無線接入網(wǎng)（O-RAN），降低功耗和成本。

量子信息處理

集成量子光源（如SPDC晶體）、單光子探測器和波導(dǎo)電路，構(gòu)建片上量子計算和通信系統(tǒng)。

示例：Xanadu的量子光子處理器，支持8光子糾纏態(tài)生成。

生物傳感與醫(yī)療

集成光學(xué)微腔和干涉儀，實現(xiàn)高靈敏度生物分子檢測（如葡萄糖、DNA）。

便攜式光電子芯片用于即時診斷（Point-of-Care Testing）。

四、挑戰(zhàn)與未來方向

技術(shù)挑戰(zhàn)

材料兼容性：異質(zhì)集成中熱膨脹系數(shù)失配導(dǎo)致應(yīng)力問題。

制造良率：復(fù)雜工藝流程（如光刻、蝕刻、鍵合）需提升良率以降低成本。

標(biāo)準(zhǔn)化缺失：缺乏統(tǒng)一的封裝和測試標(biāo)準(zhǔn)，阻礙產(chǎn)業(yè)規(guī)模化。

未來趨勢

全光計算：探索光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（Photonic Neural Network）和光子張量核心（Photonic Tensor Core），突破電子計算瓶頸。

拓?fù)涔庾訉W(xué)：利用拓?fù)浔Ｗo態(tài)設(shè)計抗干擾波導(dǎo)，提升芯片魯棒性。

人工智能輔助設(shè)計：通過機器學(xué)習(xí)優(yōu)化光子結(jié)構(gòu)，縮短研發(fā)周期。

五、產(chǎn)業(yè)生態(tài)

國際競爭：美國（Intel、Luxtera）、歐洲（IMEC、Leti）和日本（Fujitsu、NTT）占據(jù)主導(dǎo)地位，中國（華為、光迅科技、中科院微系統(tǒng)所）加速追趕。

投資動態(tài)：2023年全球光電子集成芯片市場規(guī)模超50億美元，預(yù)計2030年達(dá)200億美元，CAGR達(dá)18%。

光電子集成芯片研究可以應(yīng)用在哪些行業(yè)或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

一、通信與網(wǎng)絡(luò)

數(shù)據(jù)中心互聯(lián)

應(yīng)用場景：服務(wù)器間高速數(shù)據(jù)傳輸（如400G/800G/1.6T光模塊）、共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)。

優(yōu)勢：硅光芯片通過集成調(diào)制器、探測器和波分復(fù)用器，顯著降低功耗和成本，支撐AI訓(xùn)練、云計算等大帶寬需求。

案例：Intel的1.6T硅光引擎、Marvell的CPO交換機方案。

5G/6G前傳與回傳

應(yīng)用場景：基站間光傳輸（如25G/50G PAM4調(diào)制）、開放式無線接入網(wǎng)（O-RAN）。

優(yōu)勢：薄膜鈮酸鋰調(diào)制器支持高調(diào)制速率，滿足低時延、高可靠性的5G需求。

案例：華為的50G PAM4硅光模塊、富士通的6G光子太赫茲通信研究。

長距離光通信

應(yīng)用場景：跨洋海底光纜、城域網(wǎng)DWDM系統(tǒng)。

優(yōu)勢：InP基PIC集成多通道激光器和相干接收器，提升光譜利用率和傳輸距離。

案例：諾基亞的Photonic Service Engine 400G/800G相干光模塊。

二、量子信息與計算

量子通信

應(yīng)用場景：量子密鑰分發(fā)（QKD）、量子中繼器。

優(yōu)勢：集成量子光源（如SPDC晶體）、單光子探測器和波導(dǎo)電路，實現(xiàn)片上量子態(tài)操控。

案例：中國科大的“墨子號”量子衛(wèi)星地面站光電子芯片、Xanadu的量子光子處理器。

量子計算

應(yīng)用場景：光子量子比特生成與操控、量子糾錯。

優(yōu)勢：低損耗波導(dǎo)和高速調(diào)制器支持高保真度量子門操作。

案例：PsiQuantum的光子量子計算機原型、MIT的集成量子光學(xué)芯片。

三、生物醫(yī)療與傳感

生物傳感

應(yīng)用場景：葡萄糖監(jiān)測、DNA測序、癌癥標(biāo)志物檢測。

優(yōu)勢：集成光學(xué)微腔和干涉儀，實現(xiàn)高靈敏度（單分子級別）和實時檢測。

案例：Genalyte的便攜式免疫檢測儀、斯坦福大學(xué)的片上拉曼光譜儀。

醫(yī)學(xué)成像

應(yīng)用場景：光學(xué)相干斷層掃描（OCT）、內(nèi)窺鏡成像。

優(yōu)勢：小型化光電子芯片替代傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)，降低成本并提升便攜性。

案例：Thorlabs的集成OCT探頭、IBM的片上超分辨顯微鏡。

四、航空航天與國防

光學(xué)陀螺儀

應(yīng)用場景：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)（INS）、無人機姿態(tài)控制。

優(yōu)勢：集成環(huán)形諧振器和保偏波導(dǎo)，提升抗振動性能和長期穩(wěn)定性。

案例：Northrop Grumman的光纖陀螺儀、 Honeywell的集成光學(xué)陀螺。

激光雷達(dá)（LiDAR）

應(yīng)用場景：自動駕駛、無人機避障、地形測繪。

優(yōu)勢：硅光芯片集成激光器、掃描鏡和探測器，實現(xiàn)小型化、低成本固態(tài)LiDAR。

案例：Luminar的1550nm硅光LiDAR、Aeva的調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）LiDAR。

五、消費電子與工業(yè)

3D傳感

應(yīng)用場景：智能手機人臉識別、AR/VR手勢交互。

優(yōu)勢：集成垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）和衍射光學(xué)元件（DOE），提升識別精度和速度。

案例：蘋果iPhone的Face ID、Meta Quest Pro的眼動追蹤。

光計算與AI加速

應(yīng)用場景：光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（PNN）、光子張量核心（PTC）。

優(yōu)勢：利用光子并行計算能力，突破電子芯片的功耗和帶寬瓶頸。

案例：Lightmatter的Mirella光子AI芯片、Lightelligence的光子矩陣乘法器。

六、能源與環(huán)境

智能電網(wǎng)

應(yīng)用場景：光纖傳感網(wǎng)絡(luò)、電力設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測。

優(yōu)勢：集成光纖布拉格光柵（FBG）和波長解調(diào)器，實現(xiàn)高溫、高壓環(huán)境下的實時監(jiān)測。

案例：國家電網(wǎng)的分布式光纖測溫系統(tǒng)、西門子的智能變電站傳感器。

環(huán)境監(jiān)測

應(yīng)用場景：大氣污染物檢測、水質(zhì)分析。

優(yōu)勢：片上光譜儀通過可調(diào)諧濾波器實現(xiàn)多參數(shù)同步檢測。

案例：Sensirion的微型氣體傳感器、Ocean Insight的便攜式水質(zhì)分析儀。

七、未來新興領(lǐng)域

太空光通信

應(yīng)用場景：星間激光鏈路、深空探測數(shù)據(jù)傳輸。

優(yōu)勢：抗輻射加固的硅光芯片支持高速、低誤碼率的太空通信。

案例：NASA的激光通信中繼演示（LCRD）項目、中國“天問”火星探測器的光通信終端。

神經(jīng)形態(tài)計算

應(yīng)用場景：類腦芯片、脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（SNN）。

優(yōu)勢：光子突觸器件模擬生物神經(jīng)元，實現(xiàn)低功耗、高并行計算。

案例：IBM的TrueNorth光子模擬芯片、加州理工學(xué)院的光子神經(jīng)形態(tài)處理器。

光電子集成芯片領(lǐng)域有哪些知名研究機構(gòu)或企業(yè)品牌

一、國際知名研究機構(gòu)與高校1. 學(xué)術(shù)研究機構(gòu)

MIT（麻省理工學(xué)院）

研究方向：硅光子學(xué)、非線性光學(xué)、量子光子學(xué)。

成果：研發(fā)低損耗空氣橋波導(dǎo)、片上光頻梳生成技術(shù)，推動光計算和量子通信發(fā)展。

Stanford University（斯坦福大學(xué)）

研究方向：集成光學(xué)傳感、納米光子學(xué)。

成果：開發(fā)高靈敏度生物傳感器、超緊湊光子芯片設(shè)計方法。

University of California, Santa Barbara（UCSB）

研究方向：III-V族化合物半導(dǎo)體、量子點激光器。

成果：實現(xiàn)高性能InP基PIC，支持多通道光通信和量子光源集成。

IMEC（比利時微電子研究中心）

研究方向：硅光子學(xué)、3D異質(zhì)集成。

成果：開發(fā)共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，與Intel合作推進(jìn)1.6T硅光模塊。

ETH Zurich（蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院）

研究方向：拓?fù)涔庾訉W(xué)、光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

成果：設(shè)計抗干擾拓?fù)洳▽?dǎo)，探索光子計算新架構(gòu)。

2. 國家實驗室與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

AIM Photonics（美國集成光子制造創(chuàng)新中心）

定位：由美國國防部牽頭，聯(lián)合Intel、IBM等企業(yè)，推動硅光子學(xué)制造標(biāo)準(zhǔn)化。

Fraunhofer IZM（德國弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會）

研究方向：光電子封裝技術(shù)、可靠性測試。

成果：制定硅光模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)，支撐歐洲5G和數(shù)據(jù)中心發(fā)展。

JePPIX（歐洲聯(lián)合光電子集成項目）

定位：聯(lián)合荷蘭、比利時等國機構(gòu)，推廣InP基PIC技術(shù)，服務(wù)光通信和傳感市場。

二、國際領(lǐng)先企業(yè)品牌1. 通信與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域

Intel（英特爾）

核心產(chǎn)品：硅光引擎、1.6T光模塊。

技術(shù)優(yōu)勢：CMOS工藝兼容，集成激光器、調(diào)制器和探測器。

應(yīng)用場景：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、5G前傳。

Luxtera（現(xiàn)屬Cisco）

核心產(chǎn)品：100G/400G硅光收發(fā)器。

技術(shù)優(yōu)勢：單片集成DFB激光器，降低封裝成本。

Marvell（邁威爾）

核心產(chǎn)品：共封裝光學(xué)（CPO）交換機芯片。

技術(shù)優(yōu)勢：將硅光模塊與ASIC芯片集成，縮短電互連距離。

Nokia（諾基亞）

核心產(chǎn)品：Photonic Service Engine（PSE）相干光模塊。

技術(shù)優(yōu)勢：支持800G/1.2T傳輸，用于跨洋海底光纜。

2. 量子與特種應(yīng)用領(lǐng)域

PsiQuantum

核心產(chǎn)品：光子量子計算機原型。

技術(shù)優(yōu)勢：利用硅光芯片生成和操控量子比特，目標(biāo)實現(xiàn)百萬量子比特系統(tǒng)。

Xanadu

核心產(chǎn)品：可編程量子光子處理器。

技術(shù)優(yōu)勢：基于壓縮光態(tài)和線性光學(xué)，支持量子機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。

Northrop Grumman（諾斯羅普·格魯曼）

核心產(chǎn)品：集成光學(xué)陀螺儀。

技術(shù)優(yōu)勢：抗輻射加固設(shè)計，用于航天器導(dǎo)航。

Luminar

核心產(chǎn)品：1550nm硅光LiDAR。

技術(shù)優(yōu)勢：集成激光器、掃描鏡和探測器，支持自動駕駛長距離探測。

3. 材料與工藝創(chuàng)新企業(yè)

Coherent（相干公司）

核心產(chǎn)品：薄膜鈮酸鋰調(diào)制器。

技術(shù)優(yōu)勢：高速（100 GHz+）、低損耗，用于5G和相干光通信。

Santec

核心產(chǎn)品：可調(diào)諧激光器、光子集成測試設(shè)備。

技術(shù)優(yōu)勢：支撐PIC研發(fā)和量產(chǎn)測試。

Lightmatter

核心產(chǎn)品：光子AI加速器（Mirella芯片）。

技術(shù)優(yōu)勢：利用光子矩陣乘法突破電子計算功耗瓶頸。

三、中國代表機構(gòu)與企業(yè)1. 科研機構(gòu)與高校

中國科學(xué)院微系統(tǒng)研究所

研究方向：硅光子學(xué)、異質(zhì)集成技術(shù)。

成果：開發(fā)國內(nèi)首款1.6T硅光模塊原型。

清華大學(xué)

研究方向：拓?fù)涔庾訉W(xué)、光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

成果：設(shè)計抗干擾光子芯片，探索類腦計算應(yīng)用。

北京大學(xué)

研究方向：量子光子學(xué)、片上光譜儀。

成果：實現(xiàn)高純度糾纏光子對生成，支撐量子通信發(fā)展。

華為2012實驗室

研究方向：硅光引擎、CPO技術(shù)。

成果：發(fā)布50G PAM4硅光模塊，推動5G-A商用。

2. 領(lǐng)軍企業(yè)

華為

核心產(chǎn)品：硅光模塊、光傳輸設(shè)備。

技術(shù)優(yōu)勢：全球首個發(fā)布800G可調(diào)激光器硅光模塊，支撐全光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。

光迅科技

核心產(chǎn)品：InP基PIC、數(shù)據(jù)中心光模塊。

技術(shù)優(yōu)勢：國內(nèi)唯一具備InP材料外延生長能力的企業(yè)。

亨通光電

核心產(chǎn)品：海底光纜、硅光子封裝。

技術(shù)優(yōu)勢：結(jié)合光纖制造優(yōu)勢，開發(fā)長距離光通信解決方案。

中際旭創(chuàng)

核心產(chǎn)品：800G/1.6T高速光模塊。

技術(shù)優(yōu)勢：全球市占率領(lǐng)先，與Intel合作推進(jìn)硅光量產(chǎn)。

四、產(chǎn)業(yè)生態(tài)與趨勢

技術(shù)融合：光電子與電子、量子、生物等領(lǐng)域的交叉創(chuàng)新（如光子計算+AI、量子傳感+醫(yī)療）。

制造升級：從2D向3D異質(zhì)集成演進(jìn)，支持更復(fù)雜功能集成。

標(biāo)準(zhǔn)化推進(jìn)：AIM Photonics、JePPIX等聯(lián)盟推動工藝和封裝標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一。

中國追趕：通過“02專項”等政策支持，在硅光、InP等領(lǐng)域縮小與國際差距。

光電子集成芯片領(lǐng)域有哪些招聘崗位或就業(yè)機會

一、研發(fā)與設(shè)計類崗位1. 光子芯片設(shè)計師

核心職責(zé)：

使用Lumerical、FDTD Solutions等工具進(jìn)行光子器件（如波導(dǎo)、調(diào)制器、激光器）的仿真設(shè)計；

優(yōu)化芯片布局（Layout），解決串?dāng)_、損耗等信號完整性問題；

參與流片（Tape-out）前的版圖驗證與測試方案制定。

技能要求：

精通電磁場理論、光波導(dǎo)模式分析；

熟悉PDK（工藝設(shè)計套件）和EDA工具（如Cadence Virtuoso）；

具備硅光、InP或薄膜鈮酸鋰等材料體系的設(shè)計經(jīng)驗。

典型企業(yè)：Intel、Luxtera（Cisco）、華為、光迅科技。

2. 量子光子工程師

核心職責(zé)：

設(shè)計量子比特編碼方案（如偏振、軌道角動量）；

開發(fā)片上量子光源（如SPDC晶體、量子點激光器）；

構(gòu)建光子量子計算原型系統(tǒng)（如玻色采樣、量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）。

技能要求：

掌握量子光學(xué)、線性光學(xué)量子計算理論；

熟悉低溫實驗環(huán)境（如稀釋制冷機）操作；

有Python/Qiskit等量子編程經(jīng)驗者優(yōu)先。

典型企業(yè)：PsiQuantum、Xanadu、中科院量子信息重點實驗室。

3. 光子集成算法工程師

核心職責(zé)：

開發(fā)光子芯片逆向設(shè)計算法（如伴隨敏感度分析、深度學(xué)習(xí)優(yōu)化）；

建立光子-電子協(xié)同仿真模型（如Verilog-A與FDTD聯(lián)合仿真）；

優(yōu)化光子矩陣乘法、傅里葉變換等專用計算架構(gòu)。

技能要求：

精通Python/MATLAB數(shù)值計算；

熟悉機器學(xué)習(xí)框架（如TensorFlow、PyTorch）；

了解光子晶體、超表面等超構(gòu)材料設(shè)計。

典型企業(yè)：Lightmatter、Lightelligence、清華大學(xué)光子計算團隊。

二、工藝與制造類崗位1. 光電子工藝工程師

核心職責(zé)：

制定硅光、InP或GaAs芯片的制造流程（如光刻、蝕刻、薄膜沉積）；

解決工藝缺陷（如側(cè)壁粗糙度、金屬污染）導(dǎo)致的性能衰減；

優(yōu)化良率（Yield）與成本，支持量產(chǎn)爬坡。

技能要求：

熟悉半導(dǎo)體制造設(shè)備（如ASML光刻機、Lam Research蝕刻機）；

掌握DOE（實驗設(shè)計）與SPC（統(tǒng)計過程控制）方法；

有3D異質(zhì)集成（如晶圓鍵合、TSV通孔）經(jīng)驗者優(yōu)先。

典型企業(yè)：IMEC、臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）。

2. 封裝測試工程師

核心職責(zé)：

設(shè)計光子芯片的共封裝光學(xué)（CPO）方案（如光纖陣列、微透鏡耦合）；

開發(fā)高速光模塊測試系統(tǒng)（如400G/800G誤碼率測試）；

分析失效模式（如激光器老化、波導(dǎo)裂紋）并建立可靠性模型。

技能要求：

熟悉光通信標(biāo)準(zhǔn)（如IEEE 802.3、OIF）；

掌握LabVIEW/Python自動化測試開發(fā)；

了解熱應(yīng)力分析、機械仿真（如ANSYS）。

典型企業(yè)：Marvell、中際旭創(chuàng)、旭創(chuàng)科技。

三、系統(tǒng)與應(yīng)用類崗位1. 光通信系統(tǒng)工程師

核心職責(zé)：

設(shè)計相干光傳輸系統(tǒng)（如1.2Tbps/波長）；

開發(fā)數(shù)字信號處理（DSP）算法（如載波相位恢復(fù)、非線性補償）；

搭建實驗平臺驗證系統(tǒng)性能（如OSNR、CD、PMD容忍度）。

技能要求：

精通光通信理論（如調(diào)制格式、信道編碼）；

熟悉FPGA/ASIC開發(fā)（如Xilinx Vitis、Cadence Stratus）；

有C/C++或Verilog編程能力者優(yōu)先。

典型企業(yè)：Nokia、華為、中興通訊。

2. 光子傳感應(yīng)用工程師

核心職責(zé)：

開發(fā)基于光纖布拉格光柵（FBG）或集成光學(xué)陀螺儀的傳感系統(tǒng)；

設(shè)計信號解調(diào)算法（如傅里葉變換、小波分析）；

針對工業(yè)監(jiān)測、醫(yī)療成像等場景定制解決方案。

技能要求：

熟悉光電探測、數(shù)據(jù)采集（DAQ）系統(tǒng)設(shè)計；

掌握LabVIEW/MATLAB信號處理；

了解ISO 9001等質(zhì)量管理體系。

典型企業(yè)：Northrop Grumman、Luminar、亨通光電。

四、新興交叉領(lǐng)域崗位1. 光子AI硬件工程師

核心職責(zé)：

設(shè)計光子矩陣乘法單元（OMMU）加速深度學(xué)習(xí)推理；

開發(fā)光子-電子混合計算架構(gòu)（如光子緩存、模數(shù)轉(zhuǎn)換）；

構(gòu)建原型系統(tǒng)驗證能效比（TOPS/W）優(yōu)勢。

技能要求：

熟悉深度學(xué)習(xí)框架（如PyTorch、TensorFlow Lite）；

了解光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（PNN）理論；

有硬件加速（如GPU/TPU）開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

典型企業(yè)：Lightmatter、曦智科技（Lightelligence）。

2. 生物光子芯片工程師

核心職責(zé)：

開發(fā)片上拉曼光譜儀或流式細(xì)胞儀用于疾病診斷；

設(shè)計微流控與光子芯片的集成方案；

優(yōu)化熒光標(biāo)記、表面等離子體共振（SPR）等檢測靈敏度。

技能要求：

熟悉生物樣本處理（如細(xì)胞培養(yǎng)、PCR）；

掌握光學(xué)顯微成像技術(shù)（如共聚焦、雙光子）；

有FDA/CE認(rèn)證經(jīng)驗者優(yōu)先。

典型企業(yè)：Illumina、華大智造、中科院生物物理研究所。

五、就業(yè)趨勢與建議

技術(shù)融合驅(qū)動崗位多元化：

光電子與AI、量子、生物的交叉將催生“光子+X”復(fù)合型人才需求（如光子AI工程師、生物光子工程師）。

制造端需求增長：

隨著國內(nèi)硅光產(chǎn)線（如中芯集成、長電科技）和InP外延基地（如光迅科技）建設(shè)，工藝工程師崗位將大幅增加。

技能升級方向：

硬技能：掌握EDA工具（如Lumerical）、編程語言（Python/C++）、半導(dǎo)體制造流程；

軟技能：跨學(xué)科協(xié)作能力（如與電子、材料團隊溝通）、快速學(xué)習(xí)新技術(shù)（如CPO、量子光子學(xué)）。

目標(biāo)企業(yè)選擇：

國際巨頭：Intel、Nokia、Marvell（技術(shù)領(lǐng)先，適合深耕研發(fā)）；

國內(nèi)領(lǐng)軍：華為、中際旭創(chuàng)、光迅科技（市場擴張快，機會多）；

初創(chuàng)企業(yè)：Lightmatter、曦智科技（創(chuàng)新氛圍濃，可能獲得股權(quán)激勵）。