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2025年聲頻工程學術交流年會

重要提示:會議信息包含但不限于舉辦時間,場地,出席人員等可能會隨著時間發(fā)生變化,報名參會或溝通合作請先聯(lián)系主辦方確認。如果您發(fā)現會議信息不是最新版,可以通過主辦方郵箱將包含最新會議信息的鏈接或文件通過郵箱發(fā)送至support@huiyi-123.com,審核人員將會盡快為您更新到最新版本。
會議時間:2025-10-11 ~ 2025-10-13
舉辦場地:杭州市 導航
主辦單位:中國聲學學會聲頻工程分會 更多會議
大會主席:領域專家
會議介紹

中國聲學學會聲頻工程分會、中國電子學會聲頻工程分會計劃于2025年10月11日至13日在杭州聯(lián)合舉辦“2025年聲頻工程學術交流年會”,本次年會設置了學術論文交流、特邀報告論壇等內容,為國內聲學領域從業(yè)人員、單位、團體提供一次高水平的學術交流和企業(yè)展示平臺。歡迎聲頻工程相關領域的專家學者、在校師生和從業(yè)人員積極投稿,踴躍參加。

以下內容為GPT視角對聲頻工程學術交流年會相關領域的研究解讀,僅供參考:

聲頻工程研究現狀

一、核心研究方向與技術突破

音頻信號處理算法革新

深度學習驅動:卷積神經網絡(CNN)、循環(huán)神經網絡(RNN)及Transformer架構被廣泛應用于音頻分類(如音樂流派識別)、降噪(如語音增強)、分離(如雞尾酒會問題)和合成(如TTS語音生成)。例如,Google的WaveNet和OpenAI的Jukebox模型通過自回歸生成實現高保真音頻合成。

實時處理優(yōu)化:針對低延遲需求(如直播、游戲),研究重點轉向輕量化模型設計(如MobileNet變體)和硬件加速(如GPU/FPGA并行計算),實現毫秒級響應。

聲學環(huán)境建模與調控

虛擬聲場重構:基于波場合成(WFS)和聲束成形技術,結合空間音頻編碼(如Ambisonics),實現3D沉浸式音頻體驗。例如,杜比全景聲(Dolby Atmos)通過對象音頻技術突破傳統(tǒng)聲道限制。

主動噪聲控制(ANC):利用自適應濾波算法(如LMS、NLMS)和麥克風陣列,在耳機、汽車艙內等場景實現寬帶噪聲抑制,部分產品已實現-40dB降噪深度。

智能音頻設備與系統(tǒng)

語音交互技術:語音識別(ASR)準確率突破95%(如Whisper模型),結合自然語言處理(NLP)實現多輪對話;語音合成(TTS)情感表達能力顯著提升(如Tacotron 2)。

可穿戴音頻設備:骨傳導耳機、智能助聽器等設備通過傳感器融合(如加速度計+麥克風)優(yōu)化佩戴舒適性與場景適應性,例如Apple AirPods Pro的通透模式。

二、前沿應用場景

元宇宙與空間計算

音頻成為虛擬空間沉浸感的關鍵要素,研究聚焦于實時聲場渲染、空間音頻定位(如Meta Quest Pro的頭部追蹤音頻)及多用戶協(xié)同聲學交互。

醫(yī)療健康領域

音頻生物標志物分析:通過咳嗽聲、呼吸聲識別肺炎、哮喘等疾?。ㄈ鏜IT的AI咳嗽分類系統(tǒng));

助聽器個性化調適:結合用戶聽力圖和場景聲學特征,動態(tài)優(yōu)化增益曲線(如Widex Moment助聽器的實時聲景分析)。

智能交通系統(tǒng)

車載音頻空間化:通過多聲道布局和頭部相關傳遞函數(HRTF)模擬駕駛艙外聲源位置(如寶馬iX的3D音效系統(tǒng));

噪聲地圖構建:利用移動設備麥克風陣列采集城市噪聲數據,結合GIS技術生成動態(tài)噪聲污染圖譜。

三、當前挑戰(zhàn)

算法復雜度與資源約束

深度學習模型參數量激增(如GPT-3級音頻模型),需平衡精度與計算成本,尤其在邊緣設備部署時面臨挑戰(zhàn)。

跨學科融合壁壘

聲學、心理學、材料科學等領域的協(xié)同研究不足,例如心理聲學模型(如臨界頻帶理論)與機器學習結合仍處探索階段。

標準化與倫理問題

音頻數據隱私保護(如語音喚醒詞誤觸發(fā))、AI生成音頻的版權歸屬等法律框架尚未完善。

四、未來趨勢

神經聲學接口(Neural Audio Interfaces)

腦機接口(BCI)與音頻信號的雙向交互,如通過EEG信號解碼聽覺注意力,或直接刺激聽覺皮層實現“無聲通信”。

量子音頻處理

量子計算加速傅里葉變換等音頻基礎運算,探索量子噪聲抑制算法(如量子變分本征求解器VQE)。

可持續(xù)音頻技術

低功耗音頻芯片設計(如RISC-V架構音頻處理器)、生物降解材料揚聲器等環(huán)保方案。

聲頻工程研究可以應用在哪些行業(yè)或產業(yè)領域

一、消費電子與智能設備

音頻硬件設計

耳機與揚聲器:通過聲學仿真(如有限元分析)優(yōu)化腔體結構,結合主動降噪(ANC)和空間音頻技術(如Apple AirPods Pro的頭部追蹤音效),提升音質和沉浸感。

智能音箱:集成遠場語音識別(ASR)、波束成形麥克風陣列和聲源定位算法,實現高精度語音交互(如Amazon Echo的“Alexa”喚醒)。

可穿戴設備

助聽器與聽力輔助:利用自適應濾波和機器學習算法,根據用戶聽力損失曲線和場景噪聲動態(tài)調整增益(如Widex Moment的實時聲景分析)。

骨傳導設備:通過振動顱骨傳遞聲音,適用于運動場景或聽力障礙人群(如Shokz OpenRun Pro耳機)。

二、娛樂與媒體產業(yè)

音樂與影視制作

沉浸式音頻格式:支持杜比全景聲(Dolby Atmos)、Auro-3D等三維音效技術,通過對象音頻編碼實現聲場動態(tài)定位(如電影《1917》的戰(zhàn)場音效還原)。

音頻修復與增強:利用深度學習模型(如iZotope RX的語音去噪)修復老舊錄音或現場演出中的瑕疵。

游戲與虛擬現實(VR)

實時聲場渲染:結合物理聲學模型(如Wave Tracing)和頭部相關傳遞函數(HRTF),模擬真實環(huán)境中的聲音反射和遮擋(如《半衰期:艾利克斯》的3D音效)。

交互式音頻設計:通過游戲引擎(如Unity Audio SDK)實現聲音與玩家動作的動態(tài)關聯(lián),增強沉浸感。

三、通信與協(xié)作技術

語音通信系統(tǒng)

視頻會議:集成回聲消除(AEC)、噪聲抑制(NS)和自動增益控制(AGC),提升遠程協(xié)作體驗(如Zoom的HD音頻模式)。

5G/6G網絡音頻:研究低延遲音頻傳輸協(xié)議(如WebRTC)和邊緣計算優(yōu)化,支持實時翻譯和多人會議場景。

應急與公共安全

智能廣播系統(tǒng):通過聲源定位和區(qū)域覆蓋算法,在災害場景中實現精準語音預警(如地震預警系統(tǒng)的定向廣播)。

無人機音頻監(jiān)控:搭載麥克風陣列和聲紋識別技術,用于邊境巡邏或城市安防(如DJI M300 RTK的聲學傳感器模塊)。

四、醫(yī)療與健康領域

音頻生物標志物分析

疾病診斷:通過分析咳嗽聲、呼吸聲或打鼾聲,識別肺炎、哮喘或睡眠呼吸暫停(如MIT的AI咳嗽分類系統(tǒng)準確率超90%)。

心理健康監(jiān)測:利用語音情感分析(如喜怒哀樂識別)評估抑郁癥或焦慮癥患者的情緒狀態(tài)。

康復與輔助治療

聽覺訓練:為聽障兒童設計個性化音頻游戲,通過聲源定位和頻率辨別訓練提升聽力能力。

耳鳴治療:結合掩蔽療法和神經反饋技術,生成定制化白噪聲緩解耳鳴癥狀。

五、智能交通系統(tǒng)

車載音頻空間化

3D音效導航:通過多聲道布局和HRTF模擬,將語音提示與車輛位置動態(tài)關聯(lián)(如寶馬iX的“AR導航音效”)。

主動噪聲控制(ANC):在電動汽車中抑制電機高頻噪聲,提升駕乘舒適性(如Lucid Air的ANC系統(tǒng)可降低10dB噪聲)。

交通聲學監(jiān)測

噪聲地圖構建:利用移動設備麥克風陣列采集城市噪聲數據,結合GIS技術生成動態(tài)污染圖譜(如歐盟CNOSSOS-EU標準)。

異常聲音檢測:通過機器學習識別剎車異響或輪胎磨損,實現車輛故障預警(如特斯拉的“哨兵模式”音頻分析)。

六、工業(yè)與建筑聲學

聲學環(huán)境優(yōu)化

建筑聲學設計:利用聲學仿真軟件(如ODEON)預測音樂廳、劇院等場所的混響時間,優(yōu)化吸音材料布局。

工業(yè)降噪:為工廠設備設計主動降噪外殼或隔聲罩,降低工人噪聲暴露風險(如汽車發(fā)動機艙的ANC系統(tǒng))。

聲學測試與計量

音頻設備認證:依據國際標準(如IEC 61938)測試揚聲器、麥克風等設備的頻響曲線和失真度。

環(huán)境噪聲評估:為城市規(guī)劃或機場擴建提供聲學影響報告(如WHO推薦的晝間噪聲限值55dB)。

七、教育與科研領域

聲學實驗教學

虛擬實驗室:通過LabVIEW或MATLAB仿真平臺,演示聲波干涉、駐波等物理現象。

遠程教育:利用3D音頻技術構建虛擬課堂,支持多用戶協(xié)同實驗(如VR化學實驗室中的聲音反饋)。

跨學科研究

腦機接口(BCI):通過EEG信號解碼聽覺注意力,或直接刺激聽覺皮層實現“無聲通信”(如Neuralink的聽覺神經假體)。

量子音頻處理:探索量子計算在傅里葉變換和音頻壓縮中的應用潛力(如IBM的量子音頻編碼實驗)。

聲頻工程領域有哪些知名研究機構或企業(yè)品牌

一、知名學術研究機構1. 國際頂尖實驗室與研究中心

MIT Media Lab(麻省理工學院媒體實驗室)

研究方向:音頻信號處理、人機交互、腦機接口與聽覺神經科學。

成果:開發(fā)了AI驅動的咳嗽分類系統(tǒng)(用于肺炎診斷)、可穿戴音頻生物傳感器等。

合作企業(yè):與Apple、Google等合作探索沉浸式音頻技術。

Stanford University CCRMA(計算機音樂與聲學研究中心)

研究方向:物理聲學建模、空間音頻編碼、音樂信息檢索(MIR)。

成果:提出Ambisonics三維音頻格式,推動VR/AR聲場渲染技術發(fā)展。

開源項目:開發(fā)ChucK編程語言(實時音頻合成工具)。

Bell Labs(貝爾實驗室,諾基亞旗下)

歷史貢獻:發(fā)明晶體管、激光和通信衛(wèi)星,奠定現代音頻技術基礎。

當前研究:量子音頻處理、神經網絡壓縮算法(如低比特率語音編碼)。

Fraunhofer IIS(德國弗勞恩霍夫集成電路研究所)

核心成果:主導開發(fā)MP3和AAC音頻編碼標準,推動數字音樂普及。

研究方向:3D音頻、低延遲流媒體傳輸、汽車聲學優(yōu)化。

2. 國家級科研機構

NIDCD(美國國立耳聾與其他交流障礙性疾病研究所)

研究方向:聽力健康、助聽器技術、語音識別障礙治療。

合作項目:與Cochlear、Advanced Bionics等企業(yè)聯(lián)合研發(fā)人工耳蝸。

CNRS(法國國家科學研究中心)

下屬實驗室:IRCAM(音樂與聲學協(xié)調研究所),專注電子音樂合成、實時音頻處理。

技術輸出:開發(fā)Max/MSP編程環(huán)境(廣泛用于音頻藝術創(chuàng)作)。

AIST(日本產業(yè)技術綜合研究所)

研究方向:機器人聽覺、噪聲控制、聲學材料開發(fā)。

成果:推出全球首款具備聲源定位功能的機器人“HRP-4”。

二、領先企業(yè)品牌1. 消費電子與音頻設備

Sennheiser(森海塞爾,德國)

核心產品:專業(yè)麥克風(如MKH系列)、高端耳機(如HD 800 S)、沉浸式音頻系統(tǒng)。

技術亮點:Ambeo 3D音頻技術,支持VR/AR聲場錄制與回放。

Bose(博士,美國)

核心產品:降噪耳機(QuietComfort系列)、汽車音響系統(tǒng)、智能音箱。

技術突破:率先商業(yè)化主動降噪(ANC)技術,專利算法被廣泛模仿。

Sony(索尼,日本)

核心產品:360 Reality Audio格式、WH-1000XM系列降噪耳機、專業(yè)音頻工作站。

技術布局:結合AI實現個性化聲場定制(如基于用戶耳道形狀的HRTF優(yōu)化)。

Bang & Olufsen(B&O,丹麥)

核心產品:高端音響、設計型耳機(如Beoplay H95)。

技術特色:將聲學工程與工業(yè)設計融合,強調“聲音美學”。

2. 專業(yè)音頻與廣播設備

Shure(舒爾,美國)

核心產品:無線麥克風系統(tǒng)(如Axient Digital)、會議音頻解決方案。

行業(yè)地位:全球80%以上劇院和演唱會使用其無線音頻設備。

Neumann(諾音曼,德國,屬Sennheiser集團)

核心產品:U87麥克風(錄音室標桿)、KHS系列監(jiān)聽音箱。

技術標準:定義廣播級音頻質量基準,被BBC、NPR等機構采用。

DPA Microphones(丹麥)

核心產品:微型麥克風(如d:screet系列)、測量麥克風。

技術優(yōu)勢:超低自噪聲設計,廣泛用于影視制作和生物聲學研究。

3. 芯片與算法供應商

Qualcomm(高通,美國)

音頻技術:Snapdragon Sound平臺(集成aptX Lossless編碼、超低延遲傳輸)。

應用場景:智能手機、TWS耳機、車載音頻系統(tǒng)。

Cirrus Logic(凌云邏輯,美國)

核心產品:低功耗音頻編解碼器(如CS35L41智能放大器)、ANC芯片。

客戶:Apple、Samsung、Sony等旗艦耳機供應商。

ADI(亞德諾半導體,美國)

音頻解決方案:MEMS麥克風、高精度ADC/DAC芯片。

技術突破:推出全球首款支持杜比全景聲的汽車音頻處理器(SHARC系列)。

4. 軟件與平臺服務商

Dolby Laboratories(杜比實驗室,美國)

核心技術:Dolby Atmos(三維音效)、Dolby Vision(HDR視頻)。

應用領域:影院、家庭影院、游戲(如《使命召喚》系列支持杜比全景聲)。

DTS(現屬Xperi,美國)

核心技術:DTS:X(對象音頻編碼)、Headphone:X(虛擬環(huán)繞聲)。

合作企業(yè):與LG、Sony等合作推出支持DTS:X的電視和音響。

Auro Technologies(比利時)

核心技術:Auro-3D(13.1聲道三維音頻格式)。

應用場景:高端影院、音樂廳(如柏林愛樂樂廳采用其聲學設計)。

三、行業(yè)趨勢與協(xié)作網絡

跨領域合作

學術機構與企業(yè)聯(lián)合研發(fā)(如MIT Media Lab與Apple合作開發(fā)空間音頻算法)。

標準制定組織(如AES、ITU-R)推動技術互通性(如藍牙LE Audio標準)。

新興市場布局

汽車音頻:Bose、Harman(三星旗下)與車企合作開發(fā)智能座艙聲學系統(tǒng)。

醫(yī)療音頻:Cochlear、Med-El與科研機構聯(lián)合研發(fā)下一代人工耳蝸。

開源生態(tài)

學術機構主導開源項目(如Stanford的SRT音頻編碼庫),企業(yè)基于開源技術二次開發(fā)(如Firefox瀏覽器集成Opus編碼)。

聲頻工程領域有哪些招聘崗位或就業(yè)機會

一、硬件研發(fā)與聲學設計1. 音頻硬件工程師

職責:設計麥克風、揚聲器、耳機、助聽器等音頻設備的電路與結構,優(yōu)化聲學性能(如頻響曲線、失真度)。

技能要求

精通模擬/數字電路設計(如ADC/DAC、放大器);

掌握聲學仿真工具(如COMSOL、ODEON);

熟悉EMC/EMI測試與降噪技術。

典型企業(yè):Sennheiser、Bose、Shure、華為(音頻部門)。

2. 聲學工程師

職責:負責產品聲學架構設計,包括腔體優(yōu)化、吸音材料選擇、聲場模擬等。

技能要求

理解物理聲學原理(如波導、駐波);

熟練使用聲學測量設備(如B&K聲學分析儀);

具備建筑聲學或工業(yè)降噪經驗(如汽車NVH優(yōu)化)。

典型企業(yè):汽車廠商(如特斯拉、寶馬)、建筑聲學公司(如Arup)。

3. 麥克風/揚聲器研發(fā)工程師

職責:開發(fā)新型換能器(如MEMS麥克風、平面磁揚聲器),提升靈敏度與信噪比。

技能要求

材料科學背景(如壓電陶瓷、納米材料);

掌握有限元分析(FEA)與計算流體動力學(CFD);

熟悉半導體制造工藝(如MEMS光刻)。

典型企業(yè):Knowles(樓氏電子)、TDK、AACTechnologies。

二、算法與信號處理1. 音頻算法工程師

職責:研發(fā)降噪、回聲消除、語音增強、聲源定位等算法,優(yōu)化實時處理性能。

技能要求

精通數字信號處理(DSP)理論(如FFT、濾波器設計);

熟練使用MATLAB/Python進行算法原型開發(fā);

了解機器學習框架(如TensorFlow、PyTorch)在音頻中的應用。

典型企業(yè):Cirrus Logic、ADI、高通(音頻部門)。

2. 語音識別/合成工程師

職責:開發(fā)語音喚醒(ASR)、語音轉文字(STT)、文本轉語音(TTS)系統(tǒng)。

技能要求

熟悉深度學習模型(如RNN、Transformer);

掌握Kaldi、WeNet等開源工具鏈;

了解聲學模型(AM)與語言模型(LM)的聯(lián)合優(yōu)化。

典型企業(yè):科大訊飛、Amazon Alexa團隊、Google Assistant團隊。

3. 3D音頻工程師

職責:設計空間音頻算法(如Ambisonics、Dolby Atmos),實現聲場動態(tài)渲染。

技能要求

理解頭部相關傳遞函數(HRTF)與雙耳錄音技術;

熟練使用Unity/Unreal引擎的音頻SDK;

具備VR/AR項目開發(fā)經驗(如Oculus Audio SDK)。

典型企業(yè):Meta Reality Labs、Sony 360 Reality Audio團隊。

三、軟件與系統(tǒng)開發(fā)1. 音頻軟件開發(fā)工程師

職責:開發(fā)音頻處理插件(如VST/AU)、音頻編輯軟件或嵌入式音頻系統(tǒng)。

技能要求

精通C++/Rust(高性能計算);

熟悉音頻API(如PortAudio、JUCE框架);

了解跨平臺開發(fā)(Windows/macOS/Linux/Android/iOS)。

典型企業(yè):Avid(Pro Tools)、Steinberg(Cubase)、iZotope。

2. 嵌入式音頻工程師

職責:在MCU/DSP芯片上實現音頻算法(如ANC、EQ),優(yōu)化功耗與延遲。

技能要求

熟悉ARM Cortex-M/A系列或DSP芯片架構(如TI C6000);

掌握實時操作系統(tǒng)(RTOS)開發(fā)(如FreeRTOS、Zephyr);

了解音頻編解碼標準(如AAC、Opus)。

典型企業(yè):NXP、Nordic Semiconductor、瑞昱(Realtek)。

3. 音頻測試工程師

職責:制定音頻設備測試方案,執(zhí)行頻響、失真、信噪比等指標測量。

技能要求

熟悉音頻測試標準(如IEC 61938、AES67);

熟練使用APx515、Audio Precision等測試儀器;

具備自動化測試腳本開發(fā)能力(如Python+LabVIEW)。

典型企業(yè):SGS、TüV Rheinland、各大音頻設備廠商QA部門。

四、應用領域專項崗位1. 汽車音頻工程師

職責:設計車載音響系統(tǒng)(如多聲道布局、主動降噪),優(yōu)化語音交互體驗。

技能要求

了解汽車電子架構(如CAN總線、以太網AVB);

熟悉聲學舒適性標準(如NVH、語音清晰度指數STI);

具備車載音頻調試工具使用經驗(如Dirac Live)。

典型企業(yè):Bose汽車音響部門、Harman(現三星旗下)、奔馳聲學團隊。

2. 醫(yī)療音頻工程師

職責:開發(fā)助聽器、耳鳴治療儀或音頻生物標志物分析系統(tǒng)。

技能要求

了解聽力學基礎(如純音測聽、言語識別率);

熟悉醫(yī)療設備法規(guī)(如FDA 510(k)、CE MDR);

具備生物信號處理經驗(如ECG/EEG與音頻同步分析)。

典型企業(yè):Cochlear、Med-El、Widex。

3. 廣播與影視音頻工程師

職責:負責錄音棚設備調試、現場擴聲系統(tǒng)設計或后期音頻混音。

技能要求

精通Pro Tools、Nuendo等DAW軟件;

熟悉杜比全景聲(Dolby Atmos)或Auro-3D制作流程;

具備現場音頻故障排查能力(如反饋抑制、相位調整)。

典型企業(yè):BBC、NBC、華納兄弟音效部門。

五、學術與科研崗位1. 博士后/研究員

職責:在高?;蜓芯克_展聲頻工程前沿研究(如量子音頻處理、神經音頻編碼)。

技能要求

博士學歷,發(fā)表過高影響力論文(如IEEE TASLP、JASA);

掌握跨學科研究方法(如結合AI與聲學);

具備項目申報與團隊管理能力。

典型機構:MIT Media Lab、Stanford CCRMA、中科院聲學所。

2. 音頻技術專家(企業(yè)研究院)

職責:探索未來音頻技術(如腦機接口音頻輸出、全息聲場重建)。

技能要求

10年以上行業(yè)經驗,主導過重大技術突破(如MP3編碼);

具備技術戰(zhàn)略規(guī)劃能力;

熟悉專利布局與標準制定流程。

典型企業(yè):Bell Labs、Sony R&D、華為2012實驗室。

六、新興領域機會

AI音頻生成

崗位:AI音樂作曲家、語音合成模型訓練師。

企業(yè):Suno、Udio、ElevenLabs。

元宇宙音頻

崗位:虛擬世界聲學設計師、空間音頻網絡協(xié)議工程師。

企業(yè):Meta、Roblox、Epic Games。

可持續(xù)音頻技術

崗位:低功耗音頻芯片架構師、環(huán)保材料聲學工程師。

企業(yè):Infineon(節(jié)能麥克風)、B&O(可回收音響設計)。

就業(yè)建議

技能組合

硬件方向:聲學+電子工程+CAD設計;

算法方向:DSP+機器學習+數學優(yōu)化;

軟件方向:C++/Python+音頻API+嵌入式開發(fā)。

行業(yè)認證

硬件:CID(Certified Interconnect Designer);

音頻處理:AES工程師認證;

汽車音頻:A2B(Automotive Audio Bus)認證。

項目經驗

參與開源音頻項目(如Audacity、SuperCollider);

發(fā)表技術博客或論文(如ArXiv預印本);

考取專利或軟著(如新型麥克風結構設計)。

會議日程
?2025年10月11-13日 - 會議時間
聯(lián)系方式

本次學術交流年會相關事項,如有疑問請與會議組委會聯(lián)系。

許老師: 010-82547549 微信:AESC_Beijing

鐘老師: 18611618416 QQ:2757596405

參會企業(yè)
主辦單位 - 中國電子學會聲頻工程分會
協(xié)辦單位 - 中國科學院聲學研究所噪聲與音頻聲學實驗室
協(xié)辦單位 - 中國環(huán)境科學學會環(huán)境物理學分會
承辦單位 - 杭州兆華電子股份有限公司
參會事項

征文范圍

(1)聲頻工程綜述

(2)電聲器件

(3)電聲產品、系統(tǒng)

(4)聲頻信號處理

(5)聲頻測量和音質評價

(6)聲頻工程技術應用

(7)室內外聲頻工程設計

(8)聲頻工程其他相關領域

征文要求

(1) 本次會議只征集論文摘要,字數300-500字,格式請參照附件下載:https://www.aschina.org.cn/webfile/upload/2025/07-09/14-32-450830920304790.docx

(2) 論文摘要內容不得涉密;

(3) 論文摘要由大會組織專家進行評審;

(4) 本次會議印發(fā)摘要集供內部交流,不出版論文集;

(5) 提交方式:以電子郵件方式發(fā)給中國聲學學會聲頻工程分會秘書處,地址:aesc@mail.ioa.ac.cn郵件請以“年會論文+論文題目+第一作者姓名”格式命名;

(6) 投稿截止日期2025年9月10日,錄用通知發(fā)送日期2025年9月15日。

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