為進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)精密電子制造工藝力學(xué)的發(fā)展，由國家自然科學(xué)基金委數(shù)理學(xué)部力學(xué)處支持，中國力學(xué)學(xué)會主辦，省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室承辦的精密電子制造工藝力學(xué)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)研討會，擬于2024年12月20-22日在廣州召開。本次會議將邀請相關(guān)領(lǐng)域的著名專家學(xué)者，就精密電子制造工藝力學(xué)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)開展研討，并組織參觀國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室及芯片封裝生產(chǎn)線。專題包括：芯片封裝制造工藝力學(xué)、先進(jìn)功能材料與器件界面力學(xué)、二維材料器件應(yīng)變工程、異質(zhì)結(jié)器件多場耦合原位測量、芯片封裝新方法與新技術(shù)等。我們誠摯邀請從事精密電子制造工藝力學(xué)的各位同仁齊聚廣州，碰撞激發(fā)科技創(chuàng)新與工程應(yīng)用的新思想、新火花，攜手書寫面向未來的精密電子制造工藝力學(xué)創(chuàng)新發(fā)展新篇章!

會議主題：精密電子制造工藝力學(xué)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

會議主席及組織委員會

1.會議榮譽(yù)主席

郭萬林 院士（南京航空航天大學(xué)）

劉勝 院士（武漢大學(xué)）

郝曉東 院士（哈爾濱工業(yè)大學(xué)）

陳新 教授（廣東工業(yè)大學(xué)）

2.會議執(zhí)行主席

鄭學(xué)軍 教授（廣東工業(yè)大學(xué)、湘潭大學(xué)）

陳云 教授（廣東工業(yè)大學(xué)）

3.學(xué)術(shù)委員會主任

郭萬林院士、劉勝院士

委員：

戴蘭宏 研究員（中國科學(xué)院力學(xué)研究所）

呂朝鋒 教授（寧波大學(xué)）

陳少華 教授（北京理工大學(xué)）

李群仰 教授（清華大學(xué)）

張?zhí)镏?教授（上海大學(xué)）

田艷紅 教授（哈爾濱工業(yè)大學(xué)）

尚金堂 教授（東南大學(xué)）

黃永安 教授（華中科技大學(xué)）

4.組織委員會主任

劉強(qiáng) 教授（廣東工業(yè)大學(xué)）

委員：

何旭彬、冷杰武、董輝、吳儀、董耀勇

肖志強(qiáng)、劉金花

會議研討主題

1.芯片封裝制造工藝力學(xué)；

2.先進(jìn)功能材料與器件界面力學(xué)；

3.二維材料器件應(yīng)變工程；

4.異質(zhì)結(jié)器件多場耦合原位測量；

5.芯片封裝新方法與新技術(shù)。

以下內(nèi)容為GPT視角對精密電子制造工藝力學(xué)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)研討會相關(guān)領(lǐng)域的研究解讀，僅供參考：

精密電子制造工藝力學(xué)研究現(xiàn)狀

一、研究背景與重要性

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)的需求迅速增長，精密電子制造作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。無論是智能手機(jī)的迅速迭代，還是新能源汽車的普及，都離不開高效、精準(zhǔn)的制造工藝支持。因此，對精密電子制造工藝力學(xué)的研究具有重要意義。

二、研究主題與進(jìn)展

芯片封裝制造工藝力學(xué)：芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如何提升封裝工藝的精度和效率是當(dāng)前研究的重點(diǎn)。通過優(yōu)化封裝材料、改進(jìn)封裝工藝等方法，可以有效提高芯片的可靠性和性能。

新型功能材料與器件界面力學(xué)：新型功能材料如碳納米管、石墨烯等的應(yīng)用為電子器件的性能提升提供了新的可能性。同時，對器件界面力學(xué)的研究也有助于優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)，提高器件的穩(wěn)定性和壽命。

二維材料器件應(yīng)變工程：二維材料如石墨烯、二硫化鉬等具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，在電子器件中具有廣泛的應(yīng)用前景。對二維材料器件應(yīng)變工程的研究有助于理解材料在應(yīng)變條件下的性能變化，為器件設(shè)計(jì)提供理論支持。

三、關(guān)鍵技術(shù)與方法

超精密機(jī)械加工：利用金剛石刀具等超硬材料，在高速、高精度機(jī)床上進(jìn)行微量切削，實(shí)現(xiàn)零件的高精度成型。

激光加工技術(shù)：利用激光束的高能量密度特性進(jìn)行切割、焊接、打孔等多種加工操作。激光加工具有非接觸式加工、熱影響區(qū)小、加工速度快等優(yōu)點(diǎn)。

電化學(xué)加工：包括電解加工和電火花加工等，通過電化學(xué)反應(yīng)或放電作用去除材料，實(shí)現(xiàn)高精度的輪廓加工。

超聲加工與復(fù)合加工技術(shù)：超聲加工利用超聲波振動產(chǎn)生的機(jī)械效應(yīng)進(jìn)行材料的去除或塑形。復(fù)合加工則是將兩種或多種加工方法結(jié)合，以提高加工效率和精度。

四、研究趨勢與挑戰(zhàn)

研究趨勢：

智能制造：隨著傳感技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、自動化技術(shù)等的快速發(fā)展，智能制造系統(tǒng)逐步成熟，成為信息化與工業(yè)化深度融合的大趨勢。智能制造系統(tǒng)在精密電子制造中的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大。

新材料加工技術(shù)：隨著新型功能材料在電子設(shè)備中的廣泛應(yīng)用，針對這些材料的精密加工技術(shù)將成為研究熱點(diǎn)。

面臨的挑戰(zhàn)：

技術(shù)瓶頸：在某些領(lǐng)域如超硬材料、納米級加工等方面仍存在技術(shù)瓶頸，需要持續(xù)投入研發(fā)力量進(jìn)行突破。

成本控制：高精度加工設(shè)備、刀具及檢測儀器的成本高昂，如何在保證加工質(zhì)量的同時有效控制成本是電子設(shè)備制造商面臨的一大挑戰(zhàn)。

人才短缺：精密加工領(lǐng)域需要跨學(xué)科的知識背景和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，而當(dāng)前市場上具備這些條件的專業(yè)人才相對稀缺。

精密電子制造工藝力學(xué)研究可以應(yīng)用在哪些行業(yè)或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

一、電子信息產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體制造：精密電子制造工藝力學(xué)在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測試，每一個環(huán)節(jié)都需要高精度的工藝力學(xué)支持。例如，芯片封裝制造工藝力學(xué)的研究有助于提升封裝工藝的精度和效率，從而提高芯片的可靠性和性能。

電子器件制造：在電子器件制造過程中，精密電子制造工藝力學(xué)也扮演著重要角色。通過優(yōu)化制造工藝，可以提高電子器件的精度、穩(wěn)定性和壽命，從而滿足各種電子設(shè)備的需求。

二、新能源汽車產(chǎn)業(yè)

新能源汽車產(chǎn)業(yè)對精密電子制造工藝力學(xué)的需求日益增加。例如，在電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的制造過程中，需要高精度的工藝力學(xué)支持來確保部件的性能和可靠性。此外，隨著新能源汽車智能化程度的提高，對傳感器、執(zhí)行器等電子器件的精度和穩(wěn)定性要求也越來越高，這也需要精密電子制造工藝力學(xué)的支持。

三、航空航天產(chǎn)業(yè)

在航空航天產(chǎn)業(yè)中，精密電子制造工藝力學(xué)同樣具有廣泛的應(yīng)用。例如，在衛(wèi)星、飛機(jī)等航空航天器的制造過程中，需要高精度的工藝力學(xué)支持來確保部件的精度和可靠性。此外，隨著航空航天技術(shù)的不斷發(fā)展，對新型材料、新型結(jié)構(gòu)等的研究也越來越深入，這也需要精密電子制造工藝力學(xué)的支持來推動相關(guān)技術(shù)的突破。

四、智能制造產(chǎn)業(yè)

智能制造產(chǎn)業(yè)是當(dāng)前工業(yè)發(fā)展的重要方向之一。在智能制造系統(tǒng)中，精密電子制造工藝力學(xué)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過優(yōu)化制造工藝、提高加工精度和效率，可以推動智能制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和升級。此外，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，智能制造系統(tǒng)對精密電子制造工藝力學(xué)的需求也將不斷增加。

五、其他領(lǐng)域

除了以上幾個主要領(lǐng)域外，精密電子制造工藝力學(xué)還可以應(yīng)用在醫(yī)療器械、精密儀器、光學(xué)器件等多個領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，同樣需要高精度的工藝力學(xué)支持來確保產(chǎn)品的性能和可靠性。

精密電子制造工藝力學(xué)領(lǐng)域有哪些知名研究機(jī)構(gòu)或企業(yè)品牌

研究機(jī)構(gòu)

中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院精密工程研究中心：該中心致力于精密工程技術(shù)與應(yīng)用的研究和開發(fā)，主要研究方向包括精密制造與自動化技術(shù)、精密檢測技術(shù)與精密運(yùn)動控制技術(shù)。它努力開拓精密工程在機(jī)械制造、電子信息、海工裝備、水力發(fā)電、合成生物等各領(lǐng)域的應(yīng)用，并不斷提升精密工程行業(yè)創(chuàng)新水平，力爭成為國內(nèi)一流的精密工程研究機(jī)構(gòu)。

省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室：該實(shí)驗(yàn)室在精密電子制造工藝力學(xué)領(lǐng)域具有深厚的研究基礎(chǔ)，多次舉辦相關(guān)領(lǐng)域的研討會，旨在推動國內(nèi)精密電子制造工藝力學(xué)的發(fā)展。

企業(yè)品牌

AAC瑞聲：作為全球領(lǐng)先的通信、IT消費(fèi)類電子市場的一體化微型元器件整體解決方案供貨商，AAC瑞聲在精密電子元件的制造方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的技術(shù)。

歌爾GoerTek：歌爾主要從事聲學(xué)、傳感器、光電、3D封裝模組、微顯示光機(jī)模組等精密零組件的研發(fā)、制造和銷售，是精密電子制造工藝力學(xué)領(lǐng)域的佼佼者。

華陽集團(tuán)：華陽集團(tuán)通過控股子公司從事汽車電子、精密電子部件等業(yè)務(wù)，其中汽車電子板塊專注于車載影音、車載互聯(lián)等汽車智能駕駛座艙電子產(chǎn)品線，體現(xiàn)了精密電子制造工藝力學(xué)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用。

蘇州賽騰精密電子股份有限公司：這是一家高新技術(shù)企業(yè)，主要從事自動化生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，為客戶提供生產(chǎn)智能化的系統(tǒng)解決方案。其產(chǎn)品包括自動化組裝設(shè)備、自動化檢測設(shè)備及治具類產(chǎn)品，這些都是精密電子制造工藝力學(xué)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

昀?？萍?/strong>：該公司以模具自主開發(fā)和超精密加工為支撐，為客戶提供精密電子零部件產(chǎn)品和集成方案。其產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能手機(jī)攝像頭中的音圈馬達(dá)VCM和攝像頭模組CCM等領(lǐng)域，展示了精密電子制造工藝力學(xué)在智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

此外，還有如中航光電、生益科技、Yageo國巨、DMEGC東磁、Luxshare立訊、TDK、風(fēng)華高科FH、三環(huán)CCTC等知名品牌，這些企業(yè)在精密電子制造工藝力學(xué)領(lǐng)域也具有一定的研究實(shí)力和市場份額。

精密電子制造工藝力學(xué)領(lǐng)域有哪些招聘崗位或就業(yè)機(jī)會

一、研發(fā)類崗位

精密制造工藝開發(fā)工程師

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)精密制造工藝、精密產(chǎn)品的開發(fā)、驗(yàn)證和試制，可能涉及光領(lǐng)域、精密器件等。

崗位要求：具備全面的光學(xué)基礎(chǔ)知識，熟悉光學(xué)設(shè)計(jì)及仿真、測試，如光學(xué)集成元件、光學(xué)透鏡等；有較強(qiáng)的動手能力，能手動搭建精密光路并進(jìn)行光學(xué)表征、測量和分析；或熟悉高分子材料的化學(xué)及物理特性分析、制備工藝配方研究及特性測量標(biāo)定方法等。

微納制造工藝開發(fā)工程師

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)微納關(guān)鍵技術(shù)突破、制程工藝的開發(fā)和優(yōu)化，以及精密微納產(chǎn)品的制造技術(shù)及解決方案設(shè)計(jì)。

崗位要求：微電子學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)、電子科學(xué)或相關(guān)專業(yè)背景；熟悉微納制造工藝，有開發(fā)微納工藝經(jīng)驗(yàn)。

精密光學(xué)解決方案開發(fā)工程師

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)光學(xué)集成元件、光學(xué)透鏡、有源光器件等底層元器件的光學(xué)設(shè)計(jì)、仿真、測試等；或參與光學(xué)器件、模組的現(xiàn)場工藝調(diào)試，精準(zhǔn)定位光路失效問題，推動結(jié)構(gòu)和工藝優(yōu)化。

崗位要求：光學(xué)、光電子、集成電路、嵌入式系統(tǒng)等專業(yè)背景；熟悉Zemax、COMSOL或Lumerical光學(xué)仿真軟件/DSP、FPGA開發(fā)軟件；能手動搭建精密光路，進(jìn)行光學(xué)表征、測量、結(jié)果分析/嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。

二、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造類崗位

產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)工程師

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)終端/精密器件/光領(lǐng)域任意一類產(chǎn)品或器件的制造技術(shù)及解決方案設(shè)計(jì)；與研發(fā)設(shè)計(jì)融合，提高產(chǎn)品的高可靠性，制定器件前移測試策略，保障其高質(zhì)量交付。

崗位要求：光學(xué)、電子、通信、物理、材料、機(jī)械、機(jī)器視覺等相關(guān)專業(yè)背景；有攝像頭、顯示、音頻、射頻、激光雷達(dá)或精密模組項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。

精密自動化裝備開發(fā)工程師

崗位職責(zé)：進(jìn)行精密裝備設(shè)計(jì)，如光領(lǐng)域、精密器件等；開發(fā)精密器件等高精密自動化設(shè)備控制系統(tǒng)；參與高精密自動化設(shè)備的電控關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)的研究和突破。

崗位要求：機(jī)械工程、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)；熟練掌握伺服位置、速度、扭矩、插補(bǔ)、PVT模式控制原理，對EtherCAT協(xié)議有深入的理解；掌握運(yùn)動控制基本原理者優(yōu)先。

三、數(shù)據(jù)分析與算法類崗位

大數(shù)據(jù)開發(fā)與分析工程師

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)智能制造數(shù)據(jù)底座平臺規(guī)劃與方案設(shè)計(jì)；洞察工業(yè)界大數(shù)據(jù)倉庫的技術(shù)前沿，并完善數(shù)據(jù)底座技術(shù)架構(gòu)；負(fù)責(zé)提升數(shù)據(jù)底座的數(shù)據(jù)質(zhì)量；負(fù)責(zé)制造全息追溯海量、異構(gòu)數(shù)據(jù)快速查詢與分析。

崗位要求：計(jì)算機(jī)、軟件工程、應(yīng)用數(shù)學(xué)、統(tǒng)計(jì)學(xué)、信息工程等相關(guān)專業(yè)；有大數(shù)據(jù)數(shù)倉開發(fā)、數(shù)據(jù)質(zhì)量提升的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

視覺算法研究工程師

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)工業(yè)視覺關(guān)鍵算法研發(fā)，包括目標(biāo)檢測、分類、分割等核心算法；負(fù)責(zé)AI視覺算法工具鏈的開發(fā)；面向工業(yè)微米級/亞微米級缺陷檢測、關(guān)鍵尺寸測量等領(lǐng)域，負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)測或相關(guān)算法研發(fā)。

崗位要求：機(jī)械電子、自動化、光學(xué)工程、電子信息、計(jì)算機(jī)、軟件工程、機(jī)器視覺、計(jì)算機(jī)視覺、圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等相關(guān)專業(yè)背景；熟悉計(jì)算機(jī)領(lǐng)域深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)的適用場景及使用方法；有較強(qiáng)的研究能力和工程實(shí)踐、編碼能力者優(yōu)先。