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2024年第五屆光電子集成芯片立強大會

重要提示:會議信息包含但不限于舉辦時間,場地,出席人員等可能會隨著時間發(fā)生變化,報名參會或溝通合作請先聯(lián)系主辦方確認。如果您發(fā)現(xiàn)會議信息不是最新版,可以通過主辦方郵箱將包含最新會議信息的鏈接或文件通過郵箱發(fā)送至support@huiyi-123.com,審核人員將會盡快為您更新到最新版本。
會議時間:2024-07-13 ~ 2024-07-18
舉辦場地:深圳登喜路國際大酒店 導航
主辦單位:中國光學工程學會 更多會議
大會主席:呂躍廣 余少華
會議介紹

為進一步推動光電子與交叉領域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng),展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、多維光存儲和光成像、光顯示與光傳感等領域的應用,中國光學工程學會將聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位,于2024年7月13-18日在深圳舉辦“第五屆光電子集成芯片立強大會”。本屆盛會設有15個專題分會,力邀200余位學術(shù)界、工業(yè)界領軍專家出席,開展廣泛的交流探討。同期將舉辦產(chǎn)學研圓桌會議、專家講堂、培訓、光電產(chǎn)業(yè)化交流會、光電科技創(chuàng)新優(yōu)秀成果展等活動,為與會者提供新的技術(shù)思路和前沿信息,向企業(yè)、科研人員、老師學生提供專業(yè)級學習機會。

大會主席

呂躍廣 院士(中國工程院)

余少華 院士(鵬城實驗室)

大會共主席

陳良惠 院士(中國科學院半導體研究所)

祝世寧 院士(南京大學)

王立軍 院士(中國科學院長春光機所)

羅先剛 院士(中國科學院光電技術(shù)研究所)

崔鐵軍 院士(東南大學)

祝寧華 院士(中國科學院半導體研究所)

羅毅 院士(清華大學)

大會執(zhí)行主席

李明(中國科學院半導體研究所)

黃衛(wèi)平(海信寬帶多媒體)

肖希(國家信息光電子創(chuàng)新中心)

程序委員會主席

賀志學(鵬城實驗室)

蘇翼凱(上海交通大學)

程序委員會共主席(音序)

陳章淵(北京大學)

徐坤(北京郵電大學)

楊建義(浙江大學)

余明斌(上海微技術(shù)工業(yè)研究院)

曾理(華為技術(shù)有限公司)

趙佳(山東大學)

鄭小平(清華大學)

以下內(nèi)容為GPT視角對光電子集成芯片相關(guān)領域的解讀,僅供參考:

光電子集成芯片研究現(xiàn)狀

  1. 市場需求增長:隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的崛起,光通信的需求正在快速增長。光電集成芯片以其高速、低功耗、高可靠性等優(yōu)勢,正逐漸成為光通信系統(tǒng)的核心組件。特別是在5G、6G等新一代通信技術(shù)的普及下,光電集成芯片在光通信領域的應用將更加廣泛。
  2. 技術(shù)進展:在光電集成芯片領域,我國在技術(shù)研發(fā)方面取得了長足的進步。目前,我國已經(jīng)擁有了一系列自主研發(fā)的光電集成芯片,例如用于數(shù)據(jù)中心的光互連芯片、用于傳感器的光電子傳感芯片等。這些芯片的研發(fā)不僅提升了我國在全球光電集成芯片市場的競爭力,也為我國的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力支撐。
  3. 應用場景擴大:光電集成芯片的應用場景正在不斷擴大。除了光通信領域外,光電集成芯片在顯示技術(shù)、太陽能發(fā)電、軍事等領域也發(fā)揮著重要作用。例如,在顯示技術(shù)領域,LED、OLED等顯示技術(shù)的普及使得光電集成芯片在平板顯示、車載顯示、虛擬現(xiàn)實等領域的應用越來越廣泛。
  4. 挑戰(zhàn)與機遇并存:盡管我國在光電集成芯片領域取得了顯著進展,但仍面臨一些挑戰(zhàn)。例如,光子芯片的集成困難主要體現(xiàn)在其離散性,這使得光子集成芯片制造變得復雜。此外,我國的光芯片集成技術(shù)仍然存在短板,例如集成光芯片就是其中的難題之一。然而,這些挑戰(zhàn)也為我國的光電子集成芯片產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展機遇。通過加強技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng),我國有望在光電集成芯片領域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級。

光電子集成芯片可以應用在哪些行業(yè)或領域

  1. 光通訊領域:光電子集成芯片在光通訊領域的應用非常廣泛,主要用于光通訊收發(fā)信模塊、光通訊調(diào)制解調(diào)器、光隔離器以及光開關(guān)等方面。其優(yōu)點在于高速率、大帶寬、高速信號處理和占用頻帶的寬度小,能夠在一定程度上提升光通訊系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。
  2. 消費電子市場:光電子集成芯片在消費電子市場也有廣泛的應用,如手機、電腦、智能手環(huán)等。隨著技術(shù)的進步,這些設備對光電子集成芯片的需求也在不斷增加。
  3. 環(huán)境監(jiān)測:環(huán)境條件對人類健康有重大影響,因此用于監(jiān)測有毒氣體和水污染的化學和生物傳感器成為重要應用領域。光電子集成芯片可以用于制造這些傳感器,幫助人們更好地了解環(huán)境狀況。
  4. 工業(yè)、汽車和軍事領域:光電子集成芯片的應用不僅局限于通信和消費電子領域,在工業(yè)、汽車和軍事等領域也有廣泛的應用。例如,在工業(yè)領域,光電子集成芯片可以用于制造傳感器和控制系統(tǒng);在汽車領域,可以用于制造車載通信和導航系統(tǒng);在軍事領域,可以用于制造高精度導航和通信系統(tǒng)。
  5. 數(shù)據(jù)中心和智能計算:隨著云計算和大數(shù)據(jù)技術(shù)的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心和智能計算對光電子集成芯片的需求也在不斷增加。光電子集成芯片可以用于提高數(shù)據(jù)傳輸速度和降低能耗,為數(shù)據(jù)中心和智能計算提供強大的支持。
  6. 生物醫(yī)學領域:在生物醫(yī)學領域,光電子集成芯片可以用于光學成像、光學診斷等,為醫(yī)學研究和疾病治療提供有力支持。

光電子集成芯片領域有哪些知名機構(gòu)或企業(yè)

  1. 陜西光電子先導院:位于西安高新區(qū),由中科院西安光機所聯(lián)合高新區(qū)、科技廳共同設立,是國內(nèi)首批以光電子為發(fā)展方向的新型研發(fā)機構(gòu)。該機構(gòu)已經(jīng)研發(fā)出高功率激光器芯片、全球首創(chuàng)SDI高清視頻傳輸芯片等多項國際領先產(chǎn)品。
  2. 中際旭創(chuàng):專注于10G、25G、40G、100G高速光通信模塊及其測試系統(tǒng)的研發(fā)與制造,已經(jīng)成功開發(fā)出多款高速光通訊模塊產(chǎn)品,并進入國內(nèi)外核心客戶。
  3. 光梓科技:光梓信息科技(上海)有限公司是我國高速光電集成芯片領域的領軍企業(yè)之一,專注于研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用于5G高速網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心及3D TOF傳感的光電子集成芯片與系統(tǒng)。
  4. 瀚博半導體:成立于上海,立志于發(fā)展成為國際頂尖的芯片公司,為智能應用提供高效算力,為人工智能創(chuàng)新以及應用落地賦能。
  5. 紫光展銳:中國領先的移動物聯(lián)網(wǎng)芯片設計企業(yè),主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)通信模塊、車載娛樂系統(tǒng)芯片和智能穿戴設備芯片等,致力于提供高性能、低功耗和全面連接的芯片解決方案。
會議日程
2024年7月13-18日 - 會議時間
聯(lián)系方式

張潔(投稿、注冊)

022-58168510 zhangjie@csoe.org.cn

張姝(會議贊助、圓桌會議、專家講堂、產(chǎn)業(yè)化交流會)

022-58168542 zhangshu@csoe.org.cn

張伯儒(展商、培訓、成果展)

13911650484 zhangboru@csoe.org.cn

郭圣(展商)

18710157604 guosheng@csoe.org.cn

參會企業(yè)
承辦單位 - 中國光學工程學會光電子集成芯片立強論壇專委會
承辦單位 - 鵬城實驗室
承辦單位 - 山東大學
承辦單位 - 南方科技大學
聯(lián)辦單位 - 國家信息光電子創(chuàng)新中心
支持單位 - 南京南智先進光電集成技術(shù)研究院
支持單位 - 中國計量科學研究院
支持單位 - 吉林省吉成超快設備有限公司
支持單位 - 蘇州義蘭微電子有限公司
支持單位 - 蘇州恒芯微電子有限公司
支持單位 - 圣德科(上海)光通信有限公司
支持單位 - 深圳市萬騰通科技有限公司
支持單位 - 武漢東隆科技有限公司
支持單位 - 上海兆百森光電科技有限公司
支持單位 - 深圳市維立信電子科技有限公司
支持單位 - 深圳市美佳特科技有限公司
支持單位 - 英鉑科學儀器(上海)有限公司
支持單位 - 矽萬(上海)半導體科技有限公司
參會事項

大會官網(wǎng):https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024.html

專題分會

1、前沿光電子器件及集成

召集人:

蘇翼凱(上海交通大學)

戴道鋅(浙江大學)

委員(音序):

馬仁敏(北京大學)

王健(華中科技大學)

武愛民(中國科學院上海微系統(tǒng)所)

向超(香港大學)

徐科(哈爾濱工業(yè)大學(深圳))

秘書:

俞澤杰(浙江大學)

邀請報告(音序):

董建文(中山大學)——面向計算顯示/成像的微納光學超表面芯片

彭超(北京大學)——拓撲調(diào)控光子集成進展與展望(主旨報告)

王騁(香港城市大學)——集成鈮酸鋰微波光子學

謝衛(wèi)強(上海交通大學)——基于薄膜鋁鎵砷非線性光子集成平臺的高效非線性應用

余思遠(中山大學)——先進光電子集成技術(shù)(主旨報告)

余宇(華中科技大學)——高性能鍺硅光電探測器

2、光電子與微電子集成工藝技術(shù)

召集人:

余明斌(上海微技術(shù)工業(yè)研究院)

馮俊波(聯(lián)合微電子中心)

委員(音序):

曲迪(天津華慧芯科技集團有限公司)

權(quán)志恒(九峰山實驗室)

汪巍(上海微技術(shù)工業(yè)研究院)

尹小杰(仕佳光子)

余輝(之江實驗室)

秘書:

朱佳露(上海微技術(shù)工業(yè)研究院)

邀請報告(音序):

常林(北京大學)——集成高相干并行技術(shù)

黃勇光(仕佳光子)——用于調(diào)頻連續(xù)波激光雷達應用的III-V族激光器芯片探索

Adam Lewis (CUMEC)——Silicon Photonics and its future in large scale integration

林宏燾(浙江大學)——近零改變硅光后道異質(zhì)光子集成技術(shù)進展及展望

孫軍強(華中科技大學)——薄膜鈮酸鋰光電子芯片制備工藝研究

姚燦(LIGENTEC)——低損耗氮化硅光集成芯片平臺與應用

張宏亮(Soitec)——硅光子學終于找到了它的殺手級應用了嗎?硅光材料公司眼中的人工智能

鄭學哲(旭創(chuàng)研究院)——VCSEL CPO 重來(主旨報告)

3、光電子與微電子融合仿真與設計

召集人:

趙佳(山東大學)

張文富(中國科學院西安光機所)

委員(音序):

李清江(國防科技大學)

劉曉明(華大九天)

唐震宙(南京航空航天大學)

吳林晟(上海交通大學)

張志剛(上海索辰信息科技股份有限公司)

秘書:

徐曉(山東大學)

方浩(山東大學)

邀請報告(音序):

陳智宇(中國電子科技集團第二十九研究所)——微波光子系統(tǒng)多專業(yè)協(xié)同仿真技術(shù)研究

李清江(國防科技大學)——大模型賦能的新型半導體光電材料智能設計與定向優(yōu)化

劉曉明(北京華大九天科技股份有限公司)——EDA助力光電融合設計(主旨報告)

譚旻(華中科技大學)——面向光電融合的緊湊建模與仿真技術(shù)最新進展

王惠玲(上海曼光信息科技有限公司)——III-V族光電芯片仿真建模技術(shù)及設計軟件

葉英豪(貴州大學)——光子集成線路行為級建模與光電聯(lián)合仿真方法

趙復生(羅迅科技)——高互通性光學仿真軟件——VirtualLab Unity

張志剛(上海索辰信息科技股份有限公司)——復雜環(huán)境下光學系統(tǒng)多學科仿真分析與評價

4、光電子集成芯片封裝與測試

召集人:

肖希(國家信息光電子創(chuàng)新中心)

張尚劍(電子科技大學)

劉豐滿(中國科學院微電子研究所)

委員(音序):

胡勝磊(騰訊)

劉志明(中電科思儀)

王棟(國家信息光電子創(chuàng)新中心)

王磊(鵬城實驗室)

王欣(中國科學院半導體研究所)

張博(光迅科技)

秘書:

張紅廣(國家信息光電子創(chuàng)新中心)

邀請報告(音序):

蔡衡(武漢驛天諾科技有限公司)——硅光芯片測試及封裝解決方案

戴風偉(華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司)——2.5D/3D集成技術(shù)在光電合封領域的應用

馮俊波(聯(lián)合微電子中心)——晶圓級硅光集成工藝及測試技術(shù)

傅劍斌(蘇州六幺四信息科技有限公司)——微波光子技術(shù)在光電測量中的應用

裴麗(北京交通大學)——基于定量相位顯微法的光電子器件測試研究

陸梁軍(上海交大-平湖智能光電研究院)——硅基光電子異質(zhì)異構(gòu)集成與封裝技術(shù)進展

王穎(中國科學院計算技術(shù)研究所)——大模型并行計算與通信瓶頸分析

謝亮(中國科學院半導體研究所)——激光器封測中的微波去嵌和精細光譜測量

楊妍(中國科學院微電子研究所)——三維硅基光電集成量子芯片

虞紹良(之江實驗室)——雙光子聚合賦能光電子集成芯片的高效封測

張愛國(中電科思儀科技股份有限公司)——寬帶光電網(wǎng)絡參數(shù)測試技術(shù)發(fā)展及挑戰(zhàn)

5、光通信與數(shù)據(jù)中心應用

召集人:

李俊杰(中國電信)

謝崇進(阿里巴巴)

委員(音序):

李方超(騰訊)

李良川(華為技術(shù)有限公司)

沈世奎(中國聯(lián)通)

唐明(華中科技大學)

張華(海信寬帶多媒體)

秘書:

張安旭(中國電信)

邀請報告(音序):

蔡軼(蘇州大學)——帶寬受限高波特率光傳輸系統(tǒng)中的時鐘恢復技術(shù)

陳國耀(騰訊科技(北京)有限公司)——C+L波段DWDM系統(tǒng)在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的應用

郭蕾(字節(jié)跳動)——點亮字節(jié)跳動AI集群:800G光互聯(lián)技術(shù)的創(chuàng)新與實踐

李晗(中國移動研究院)——新一代智算中心組網(wǎng)技術(shù)(主旨報告)

孫雨舟(蘇州旭創(chuàng)科技有限公司)——AI網(wǎng)絡的光學解決方案

張德智(中國電信研究院)——50G-PON技術(shù)發(fā)展與應用(主旨報告)

朱宸(百度)——長距離高性能網(wǎng)絡光互連的機遇和挑戰(zhàn)

6、新型光通信芯片

召集人:

遲楠(復旦大學)

陳偉(中國科學院半導體研究所)

委員(音序):

賀志學(鵬城實驗室)

李智勇(中國科學院半導體所)

舒華德(實光半導體科技(上海)有限公司)

汪偉(中國科學院西安光機所)

王小蘭(南昌大學)

易覺民(中國科學院蘇州納米所)

秘書:

張俊文(復旦大學)

邀請報告(音序):

蔡鑫倫(中山大學)——鈮酸鋰薄膜光電子芯片(主旨報告)

劉建平(中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所)——GaN可見光激光器研究及通信應用進展

沈力(華中科技大學)——片上多波段集成光電子器件

王斌浩(中國科學院西安光學精密機械研究所)——高帶寬集成光互連芯片

王俊嘉(東南大學)——新型調(diào)制器件研究

魏同波(中國科學院半導體研究所)——紫外光電器件片上集成技術(shù)研究

謝啟杰(鵬城實驗室)——面向高速光無線通信的光學相控陣芯片

張亮(上海技術(shù)物理研究所 )——衛(wèi)星激光通信發(fā)展及通信器件

鄒毅(上??萍即髮W)——基于耦合調(diào)控的超密集波導陣列

7、光模塊配套電芯片

召集人:

祁楠(中國科學院半導體研究所)

史方(光梓信息科技 )

委員(音序):

陳濤(深圳芯波微電子)

李丹(西安交通大學)

李科(鵬城實驗室)

林永輝(廈門優(yōu)訊)

王祚棟(飛昂通訊)

秘書:

劉翰(中國科學院半導體研究所)

邀請報告(音序):

吳越(華為技術(shù)有限公司)——數(shù)據(jù)通信800GE光模塊方案選型與規(guī)劃思考(主旨報告)

陳春章(鵬城實驗室)——高速接口IP與硅光芯片互聯(lián)I/O驗證及應用

陳濤(深圳市芯波微電子有限公司)——50G PON關(guān)鍵芯片的研發(fā)

陳赟(復旦大學)——高速光纖傳輸中關(guān)鍵技術(shù)及基帶芯片設計

潘權(quán)(南方科技大學)——高速和高密通信集成電路系統(tǒng)的研究進展

商松泉(深圳傲科光電)——相干光400G/800G驅(qū)動與跨阻放大器的進展(主旨報告)

王琿(橙科微電子)——全集成高速DSP芯片及應用

8、納米技術(shù)制造與裝備

召集人:

張寶順(中國科學院蘇州納米所)

蘇輝(中科光芯)

委員(音序):

曹子崢(鵬城實驗室)

陳向飛(南京大學)

陸丹(中國科學院半導體研究所)

寧存政(深圳技術(shù)大學)

王會濤(中興光電子技術(shù)有限公司)

鄭學哲(旭創(chuàng)研究院)

秘書:

孫天玉(中國科學院蘇州納米所)

邀請報告(音序):

丁抗(深圳技術(shù)大學)—— 高速DFB激光器的加工和應用

解意洋(北京工業(yè)大學)——基于VCSEL和超構(gòu)表面的片上結(jié)構(gòu)光束生成芯片

闞強(中國科學院半導體所)——面發(fā)射激光器的模式控制及傳感應用

孫聶楓(中國電子科技集團公司第十三研究所)——大尺寸磷化銦襯底(主旨報告)

譚明(蘇州蘇納光電有限公司)——基于刻蝕工藝的晶圓級微透鏡芯片的研制和產(chǎn)業(yè)化

張建軍(中國科學院物理研究所)——圖形化硅襯底上化合半導體外延和集成(主旨報告)

張偉(楚赟科技)——待定

張軼銘(北方華創(chuàng))——面向光電子芯片的裝備與工藝解決方案

趙崇凌(中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司)——光電子領域分子束外延技術(shù)發(fā)展與國產(chǎn)化

9、智能光計算

召集人:

沈亦晨(曦智科技)

董曉文(華為技術(shù)有限公司)

董建績(華中科技大學)

委員(音序):

白冰(光子算數(shù))

陳宏偉(清華大學)

程唐盛(光本位科技)

時堯成(浙江大學)

吳嘉敏(清華大學)

須江(香港科技大學)

張文甲(上海交通大學)

秘書:

李歡(浙江大學)

邀請報告(音序):

何建軍(浙江大學)——面向人工智能計算系統(tǒng)的光交換和光計算芯片(主旨報告)

黃超然(香港中文大學)——硬件軟件協(xié)同優(yōu)化實現(xiàn)可靠的光子神經(jīng)網(wǎng)絡

阮智超(浙江大學)——基于波分復用的空間光學伊辛機

楊佳苗(上海交通大學)——DLP光場調(diào)控技術(shù)及應用

周文(西安交通大學)——相變存儲電控光算器件研發(fā)

10、光量子器件與系統(tǒng)

召集人:

王劍威(北京大學)

任希鋒(中國科學技術(shù)大學)

委員(音序):

常林(北京大學)

龔彥曉(南京大學)

劉進(中山大學)

柳必恒(中國科學技術(shù)大學)

蘇曉龍(山西大學)

張明(浙江大學)

秘書:

賈新宇(北京大學)

邀請報告(音序):

陳巖(國防科技大學)——微腔耦合量子點光源及應力調(diào)控

丁禹陽(合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司)——面向產(chǎn)業(yè)化應用的泛量子光集成芯片技術(shù)

胡耀文(北京大學)——基于薄膜鈮酸鋰的微納光學與光電融合

柳必恒(中國科學技術(shù)大學)——高維量子網(wǎng)絡

任希鋒(中國科學技術(shù)大學)——基于二維材料的量子光源(主旨報告)

沈煉(浙江大學)——待定

趙清源(南京大學)——超導納米線單光子探測器與成像器

11、多維光存儲和光成像

召集人:

張啟明(上海理工大學)

張繼軍(中國華錄)

曹良才(清華大學)

委員(音序):

邱建榮(浙江大學)

董建文(中山大學)

李向平(暨南大學)

劉麗煒(深圳大學)

劉曉利(深圳大學)

司徒國海(中國科學院上海光學精密機械研究所)

張勇(中國華錄)

秘書:

何澤浩(首都師范大學)

邀請報告(音序):

曹耀宇(暨南大學)——面向高密度多維光存儲的光場調(diào)制技術(shù)

陳子陽(華僑大學)——數(shù)字全息技術(shù)在單幀定量復場成像中應用

金欣(清華大學深圳國際研究生院)——利用光場的散射成像

林梟(福建師范大學)——同軸全息數(shù)據(jù)存儲實用化進展

劉成波(中國科學院深圳先進技術(shù)研究院)——快速光聲成像技術(shù)及應用

劉麗煒(深圳大學)——非線性光學顯微成像技術(shù)及應用(主旨報告)

謝浩(中國科學院物理研究所)——介觀光學顯微神經(jīng)成像

12、光顯示與光傳感

召集人:

徐江濤(天津大學)

黃玲玲(北京理工大學)

朱濤(重慶大學)

委員(音序):

劉昌舉(中電科44所)

牟笑靜(重慶大學)

喬飛(清華大學)

王迪(北京航空航天大學)

吳仍茂(浙江大學)

蕭俊龍(重慶康佳光電)

秘書:

張楠(北京理工大學)

邀請報告(音序):

陳林(華中科技大學)——新型微納光子集成器件研究

程德文(北京理工大學)——眼鏡式AR顯示技術(shù)研究(主旨報告)

崔開宇(清華大學)——超表面實時超光譜成像芯片

胡偉(南京大學)——基于液晶微結(jié)構(gòu)的多自由度光場調(diào)控

紀德洋(天津大學)——界面調(diào)控有機神經(jīng)形態(tài)視覺傳感器

馬欲飛(哈爾濱工業(yè)大學)——高靈敏石英光譜傳感技術(shù)

喬文(蘇州大學)——面向元宇宙的虛實融合真3D顯示

秦宗(中山大學)——可變焦增強現(xiàn)實車載抬頭顯示器

桑新柱(北京郵電大學)——大視角高清晰度3D光場顯示技術(shù)(主旨報告)

吳仍茂(浙江大學)——自由全息光學元件設計與制備

13、微波光子集成

召集人:

潘時龍(南京航空航天大學)

周濤(中電科29所)

委員(音序):

儲濤(浙江大學)

何吉駿(南京航空航天大學)

李偉(中國科學院半導體研究所)

錢廣(中電科55所)

瞿鵬飛(中電科44所)

夏金松(華中科技大學)

熊兵(清華大學)

楊旭(中電科54所)

秘書:

袁偉浩(南京航空航天大學)

邀請報告(音序):

陳佰樂(上??萍即髮W)——新型III-V族半導體光電探測器

郝騰飛(中國科學院半導體研究所)——集成光電振蕩器

舒浩文(北京大學)——可重構(gòu)寬頻集成微波光子處理

田野(南京航空航天大學)——基于邊界優(yōu)化的高性能光子器件設計

楊宏志(中國航天科技創(chuàng)新研究院)——集成光頻梳在下一代衛(wèi)星導航系統(tǒng)中的應用

于源(華中科技大學)——光電振蕩器的關(guān)鍵技術(shù)研究

周林杰(上海交通大學)——硅基集成微波光子相控陣技術(shù)研究進展(主旨報告)

14、激光雷達

召集人:

曾理(華為技術(shù)有限公司)

陳明華(清華大學)

潘教青(中國科學院半導體研究所)

委員(音序):

寧永強(中國科學院長春光機所)

孫笑晨(洛微科技)

王春暉(哈爾濱工業(yè)大學)

張哨峰(海創(chuàng)光電公司)

趙勵(縱慧科技)

趙毅強(天津大學)

朱樟明(西安電子科技大學)

秘書:

李雨(上海交通大學)

邀請報告(音序):

麻云鳳(中國科學院空天信息創(chuàng)新研究院)——車載激光雷達測試方法標準研究(主旨報告)

梁磊(中國科學院長春光學精密機械與物理研究所)——面向OPA激光雷達的高功率SOA及其集成可調(diào)諧窄線寬激光器研究

馬瑞(西安電子科技大學)——硅SPAD飛行時間傳感器關(guān)鍵電路與陣列集成

孫笑晨(洛微科技)——FMCW激光雷達技術(shù)和商業(yè)化進展(主旨報告)

汪敬(深圳市速騰聚創(chuàng)科技有限公司)——新體制車載激光雷達的研究進展

王春暉(哈爾濱工業(yè)大學)——超表面技術(shù)在激光雷達應用

張超(靈明光子)——下一個大事件:基于spad的固態(tài)激光雷達

張建偉(中國科學院長春光學精密機械與物理研究所)——脈沖高功率面發(fā)射激光技術(shù)

15、AI大模型光電子芯片

召集人:

黃衛(wèi)平(海信寬帶多媒體)

滿江偉(海思光電子)

委員(音序):

劉安金(中國科學院半導體研究所)

王雪(新華三集團)

張玓(快手科技)

周立(蘇州熹聯(lián)光芯)

秘書:

湯方毅(海思光電子)

邀請報告(音序):

陳琤(京東科技信息技術(shù)有限公司)——AI網(wǎng)絡中的光互連技術(shù)

寧超(青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司)——無制冷大功率EML

王雪(新華三)——光互聯(lián)在AI網(wǎng)絡中的應用與演進(主旨報告)

楊莉(蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司)——硅光在AI大模型中的應用

堯舜(華芯半導體科技有限公司)——IDM制造高可靠性全系列850nm高速數(shù)通VCSEL芯片

戰(zhàn)永興(上海圖靈智算量子科技有限公司)——大模型時代下的光互聯(lián)技術(shù)

周斌(山東大學/華為技術(shù)有限公司)——AI發(fā)展趨勢和對計算系統(tǒng)的挑戰(zhàn)及思考(主旨報告)

同期活動

產(chǎn)學研圓桌會議

本活動將圍繞光電子集成領域的焦點問題和開放性話題,通過不同視角的爭辯與質(zhì)疑,碰撞觀點,打開思維,為高校、科研院所和企業(yè)提供一個互動學習的交流環(huán)境,加快建立以應用為導向、產(chǎn)學研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。

主題:AI時代——信息光子技術(shù)的融合與創(chuàng)新

召集人:

李明(中國科學院半導體研究所)

張賓(烽火通信)

簡介:隨著人工智能技術(shù)的不斷深入,信息光子技術(shù)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。本次產(chǎn)學研圓桌會議以“AI時代:信息光子技術(shù)的融合與創(chuàng)新”為主題,匯聚了來自科研院所、高校和企業(yè)的業(yè)界專家。我們將深入探討智能光互連、光計算、光存儲、光感知、光顯示等前沿技術(shù)在AI驅(qū)動下的最新發(fā)展、實際應用及未來趨勢。通過多元視角的交流和碰撞,我們期望搭建一個產(chǎn)學研深度融合的交流平臺,共同促進人工智能與信息光子技術(shù)的深度融合。

邀請嘉賓及議題:

1. 劉曉明(北京華大九天科技股份有限公司)——STCO應用趨勢及光電集成應用展望

2. 盧意飛(上海集成電路研發(fā)中心有限公司)——連接設計與制造:集成電路中的PDK與IP

3. 馬衛(wèi)東(武漢光迅科技股份有限公司)——支撐AI算力的高速光模塊技術(shù)分析和發(fā)展趨勢

4. 張華(青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司)——人工智能計算時代的光電子芯片及模塊的機遇與挑戰(zhàn)

5. 沈亦晨(上海曦智科技有限公司)——集成光計算領域的最新進展和挑戰(zhàn)

6. 任晏伯(中國科學院半導體研究所)——實用化光電伊辛機的現(xiàn)狀與未來

7. 白冰(光子算數(shù)(北京)科技有限公司)——面向千億參數(shù)大模型的光互聯(lián)訓推集群系統(tǒng)

8. 程增光(復旦大學)——存內(nèi)光計算的前沿研究進展

9. 王琦龍(東南大學)——超快響應智能光感知器件及其在臨床醫(yī)學中的應用

10. 劉力源(中國科學院半導體研究所)——事件相機的關(guān)鍵技術(shù)及其未來應用趨勢

11. 李彥兵(北京交通大學)——多傳感器融合技術(shù)及其在AI中的應用

12. 張超(靈明光子)——單光子探測器SPAD技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展

13. 張啟明(上海理工大學)——人工智能光存儲技術(shù)的最新進展

14. 陶建華(清華大學)——人工智能時代下的光顯示與虛實融合技術(shù)研究

15. 王瓊?cè)A(北京航空航天大學)——光場3D顯示技術(shù)及其內(nèi)容的智能生成

16. 宋維濤(北京理工大學)——AI技術(shù)如何賦能光場近眼顯示終端

專家講堂

本活動將邀請光電子領域的知名專家授課,圍繞重要的基礎概念、原創(chuàng)成果和前瞻理念開展學術(shù)報告和知識講座,幫助聽眾深化理解、激發(fā)興趣、開闊視野。

講座主題:

王丹石(北京郵電大學)——數(shù)字孿生光網(wǎng)絡關(guān)鍵技術(shù)與最新進展

甘棕松(華中科技大學)——透明介質(zhì)中激光誘導微區(qū)晶體生長

光電子集成芯片培訓

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為了深化青年科研人員對光電子芯片設計規(guī)則、流片、軟件等理論知識和工程實踐的理解,提高其科研水平和專業(yè)技能,在會議期間將舉辦培訓活動,邀請國內(nèi)知名專家授課,內(nèi)容涉及理論講解、上機實操等環(huán)節(jié)。

召集人:

余明斌(上海微技術(shù)工業(yè)研究院)

趙佳(山東大學)

周林杰(上海交通大學)

培訓通知詳見:

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024_Training.html

光電產(chǎn)業(yè)化交流會

本活動將積極推動光子集成芯片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,聚焦光電芯片產(chǎn)業(yè)鏈熱點問題,組委會將邀請光芯片研發(fā)、制備、封測、應用領域的科研院校、公共平臺和企業(yè),分享和交流光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和見解。

召集人:

賀志學(鵬城實驗室)

馬衛(wèi)東(武漢光迅科技股份有限公司)

趙文玉(中國信通院技術(shù)與標準研究所)

邀請嘉賓(音序):

1. 蔡艷(中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所)——硅光集成平臺發(fā)展趨勢

2. 付思東(騰訊)——數(shù)據(jù)中心硅光芯片的技術(shù)演進討論

3. 馬俊龍(橙科微電子)——高速DSP/SERDES技術(shù)賦能信息網(wǎng)絡生態(tài)系統(tǒng)

4. 吳冰冰(中國信息通信研究院)——光模塊芯片器件及標準產(chǎn)業(yè)

5. 肖瀟(寧波芯速聯(lián)光電科技有限公司)——超800G簡化相干傳輸關(guān)鍵技術(shù)及應用

6. 張樂偉(華為技術(shù)有限公司)——數(shù)據(jù)通信行業(yè)光互聯(lián)需求和技術(shù)展望

7. 張立永(深圳市嘉敏利光電有限公司)——面向短距離光互聯(lián)的VCSEL光芯片的制備及性能

8. 朱虎(武漢光迅科技股份有限公司)——硅光模塊在AI網(wǎng)絡中的應用

光電科技創(chuàng)新優(yōu)秀成果展

圖片

點擊跳轉(zhuǎn)查看具體通知

為了充分展示光電子及相關(guān)領域創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,組委會在會議期間專門設置展覽展示區(qū),為光電子領域?qū)W術(shù)屆和產(chǎn)業(yè)屆搭建一個全產(chǎn)業(yè)鏈平臺,組委會誠邀相關(guān)單位和企業(yè)積極報名參加。結(jié)合各企業(yè)的需求,組委會可開展定制化的個性對接服務活動。獲評優(yōu)秀的成果將在光電產(chǎn)業(yè)化交流會上做宣講。

召集人:

肖希(國家信息光電子創(chuàng)新中心)

邵理陽(南方科技大學)

光電子集成芯片科技新星快報告

組委會邀請35歲以下青年學者,包括學生與老師,所有參選者須是會議投稿作者。采取大會程序委員會專家推薦或自薦的方式,主要以快報告的形式(每人限時5分鐘)針對1-3項創(chuàng)新性成果在會上做報告,要求報告內(nèi)容為報告人的第一作者或通信作者成果。不建議數(shù)論文,注重成果的質(zhì)量而非數(shù)量。旨在為青年學者提供學術(shù)交流的平臺,激發(fā)青年學者的科研熱情。請有意向申報的人員于2024年4月30日前登錄投稿網(wǎng)站提交摘要(500字左右)和個人簡介信息,選擇“口頭報告”,題目后注明“科技新星”。

召集人:

肖希(國家信息光電子創(chuàng)新中心)

投稿須知

投稿要求

1. 如果希望正式發(fā)表到會議文集(EI收錄),請作者先提交英文摘要,摘要長度為500-600個單詞,并在投稿系統(tǒng)上選擇“會議文集” 。如果不發(fā)表文章,請在投稿系統(tǒng)上選擇“僅作口頭/張貼交流”。通過會議學術(shù)委員會專家審查被錄用的論文,將于截稿日期后兩周內(nèi)收到組委會的郵件通知。

2. 如果希望發(fā)表到會議的合作期刊,請作者按照期刊的格式要求提交全文。通過期刊初審后將收到組委會的郵件通知。

投稿網(wǎng)址

https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2024.html

截稿日期

2024年5月31日(最后一輪)

會議注冊

無論有無投稿,歡迎注冊參會!

類型 2024年6月22 日前(含)繳費 2024年6月22日后繳費

普通代表會議費? 3000 元/人 3200 元/人

學生代表會議費 2000 元/人 2200元/人

培訓費 初階班 1500 元/人,基礎班 3000 元/人,實踐班 5000 元/人

繳費方式

a) 優(yōu)選在線支付:注冊完成后,可跳轉(zhuǎn)到在線支付頁面,選擇“支付寶”在線完成支付 (可關(guān)聯(lián)發(fā)票信息,票務快捷)。

b) 銀行匯款:

電匯賬戶:中國光學工程學會

賬號:0200296409200177730

開戶行:工行北京科技園支行

附言備注項:FPIC+參會人姓名

特別提示

會議費包含第1-3日所有會場和展區(qū)入場、會議手冊、會議投稿文集、資料袋等,不包含論文版面費、住宿費和培訓費;

退款:會議費在會前2周之前可退全款,會前2周之后因產(chǎn)生會議成本將不再支持退款;

發(fā)票:會議費發(fā)票將在會前兩周至會后兩周內(nèi)集中處理;

如果計劃先個人墊付再報銷,請跟單位財務確認好是否支持這種方式。

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