釬焊、擴散焊及微納連接技術(shù)在航空航天、交通運輸、能源、重大科學(xué)工程、集成電路等領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)和元器件制造及系統(tǒng)集成中發(fā)揮著越來越重要的作用。“2024國際釬焊、擴散焊及微納連接會議”由中國機械工程學(xué)會焊接分會主辦,由杭州華光焊接新材料股份有限公司、浙江工業(yè)大學(xué)、材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國重點實驗室、新型釬焊材料與技術(shù)國家重點實驗室、清華大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)聯(lián)合承辦,是國際釬焊、擴散焊及微納連接領(lǐng)域的重要會議之一。
繼2014年6月在北京成功舉辦“釬焊及特種連接技術(shù)國際會議”以來,我國在釬焊、擴散焊及微納連接技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展迅速,在國際焊接學(xué)術(shù)界的影響力大幅提升。在此背景下,舉辦2024國際釬焊、擴散焊及微納連接會議,旨在推動釬焊、擴散焊及微納連接領(lǐng)域的前沿科學(xué)理論與技術(shù)探索,促進學(xué)科交叉融合及同行學(xué)術(shù)交流,培養(yǎng)優(yōu)秀人才,助力成果轉(zhuǎn)化和行業(yè)發(fā)展,提升我國釬焊、擴散焊及微納連接領(lǐng)域的學(xué)術(shù)傳播力和創(chuàng)新引導(dǎo)力。
本次會議以“釬焊、擴散焊及微納連接的國際前沿研究及先進技術(shù)”為主題,邀請國內(nèi)外釬焊、擴散焊及微納連接等相關(guān)領(lǐng)域的專家學(xué)者和技術(shù)人員,針對上述領(lǐng)域的熱點研究和未來發(fā)展趨勢開展深入交流,重點探討釬焊、擴散焊及微納連接在“碳達峰、碳中和”背景下面臨的機遇與挑戰(zhàn)。會議將圍繞先進釬焊材料與釬焊技術(shù)、先進擴散焊技術(shù)、微納連接新方法新技術(shù)三個方向,設(shè)置大會報告、分會主題報告、分會邀請報告和常規(guī)口頭報告、墻報、沙發(fā)論壇以及桌面式展覽等交流方式,形成產(chǎn)學(xué)研用深度融合。
會議官網(wǎng):https://bdb-mnj2024-cws.cmes.org
大會榮譽主席:馮吉才,李曉紅,李曉延,楊玉亭
大會主席:熊華平,鄒貴生
大會聯(lián)合主席:何鵬,龍偉民,Warren Miglietti,Jae Pil Jung,Hiroshi Nishikawa,Susann Hausner
秘書長:李紅
秘書:劉磊,荊文,林盼盼,秦建,陳融,任新宇,王尚,賈強
執(zhí)行委員會:呂曉春,胡嶺,楊建國,林鐵松,鐘素娟,宋曉國,張柯柯,李強,郭偉,計紅軍,趙寧,韓永典,熊江濤,王鳳江,林路禪,明雪飛,母鳳文,陳遠明
組織委員會:曹健,陳海燕,陳樹海,陳玉華,馮廣杰,傅莉,賀艷明,侯金保,胡利方,李財富,李軍輝,李玉龍,林巧力,劉翠榮,劉平,劉巖,劉洋,柳旭,龍旭,馬兆龍,梅云輝,潘瑞,彭勇,秦國梁,秦紅波,沈駿,沈道智,盛永旺,王明遠,王曉南,王穎,衛(wèi)國強,邢飛,尹立孟,于治水,曾志,張彬彬,張國清,張貴鋒,張宏強,張雷,張亮,周國云,周敏波
科學(xué)顧問委員會:
程耀永,崔健磊,Andreu Cabot Codina,董紅剛,顧小龍,Zhiyong Gu,Susann Hausner,Erika Hodúlová,黃繼華,J. Ernesto Indacochea,Jolanta Janczak-Rusch,林鵬榮,柯黎明,金李梅,Jae Pil Jung,Lars P.H. Jeurgens,Seung-Boo Jung,李文亞,李明雨,Stephen Liu,劉志權(quán),Warren Miglietti,馬鑫,Hiroshi Nishikawa,Kyung-Wook Paik,Sabrina Puidokas,喬培新,Tomokazu Sano,Dusan Sekulic,Jacek Senkara,田艷紅,Tadamotomo Suga,Wolfgang Tillmann,Sebastian Weis,Wei Zhou,吳愛萍,吳豐順,徐達,薛松柏
以下內(nèi)容為GPT視角對國際釬焊、擴散焊及微納連接相關(guān)領(lǐng)域的解讀,僅供參考:
國際釬焊、擴散焊及微納連接研究現(xiàn)狀
國際釬焊、擴散焊及微納連接的研究現(xiàn)狀呈現(xiàn)出多樣化和創(chuàng)新性的發(fā)展趨勢。
釬焊方面,全球釬焊合金市場正逐年穩(wěn)步增長,特別是在汽車、電氣與電子以及航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用中。電氣與電子領(lǐng)域是釬焊合金下游最大的應(yīng)用市場。全球釬焊合金市場規(guī)模不斷擴大,預(yù)計到2025年將繼續(xù)增長。其中,亞太地區(qū)是釬焊合金市場的最大營收地區(qū),北美和歐洲市場緊隨其后。在釬焊合金的細(xì)分市場中,釬焊合金條的應(yīng)用最為廣泛,占據(jù)市場主導(dǎo)地位。
擴散焊方面,這種技術(shù)適用于各種金屬及異種金屬的焊接,包括陶瓷與金屬的連接。其顯著特點是接頭質(zhì)量穩(wěn)定、連接強度高、接頭高溫性能及耐腐蝕性能好。因此,在高溫和耐蝕條件下的應(yīng)用中,擴散焊接是金屬連接最適宜的方法。在航空航天領(lǐng)域,擴散焊技術(shù)具有廣泛的應(yīng)用前景,已經(jīng)實現(xiàn)了560多組異種材料的焊接。此外,研究還關(guān)注于通過擴散焊連接工藝和超聲波焊接的連接機制來提高焊接界面的溫度和塑性應(yīng)變,以促進原子在焊接界面處的擴散。
微納連接方面,例如態(tài)擴散微連接Bi-Sr-Ca-Cu-O高溫超導(dǎo)帶材有望在輸電、交通等領(lǐng)域得到應(yīng)用。研究還探索了釬焊方式在碳納米管連接中的應(yīng)用,發(fā)現(xiàn)采用釬焊方式獲得的碳納米管燈絲系統(tǒng)具有優(yōu)越的發(fā)光特性。此外,聲場輔助下的擴散焊接也成為研究的熱點,但目前主要集中在小微器件的連接中,對于大型工件的研究尚缺乏較為完善的研究體系。
釬焊、擴散焊及微納連接研究可以應(yīng)用在哪些行業(yè)或領(lǐng)域
- 航空航天領(lǐng)域:在這些高科技領(lǐng)域中,需要用到高溫、高強度的材料連接技術(shù),釬焊和擴散焊技術(shù)可以有效地解決這些問題。例如,航空航天器中的發(fā)動機零件和發(fā)動機制造中常用到的材料都是薄板、薄壁管等,高溫下容易氧化變質(zhì),而釬焊可以有效地避免這一問題。同時,擴散焊技術(shù)也適用于各種金屬及異種金屬的焊接,包括陶瓷與金屬的連接,因此在航空航天領(lǐng)域中有廣泛的應(yīng)用前景。
- 汽車制造領(lǐng)域:汽車制造中需要用到各種連接技術(shù),釬焊技術(shù)可以用于油箱、水箱、排氣管等的連接,相比于電焊,釬焊更加安全可靠,不易燃燒。同時,隨著汽車制造業(yè)的發(fā)展,對汽車零部件的要求也越來越高,擴散焊和微納連接技術(shù)也可以為汽車制造業(yè)提供更高效、更精確的連接解決方案。
- 建筑工程領(lǐng)域:在建筑工程中,釬焊常用于制作大型的鋼構(gòu)件,其連接方法比傳統(tǒng)的焊接方法更為簡單、快捷,而且連接處不會受到焊接時產(chǎn)生的微小的變形。
- 電子電器領(lǐng)域:隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展以及人們對電子產(chǎn)品要求的提高,對產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。因此,采用先進的連接技術(shù)就顯得尤為重要。釬焊、擴散焊及微納連接技術(shù)可以為電子電器領(lǐng)域提供高效、可靠的連接解決方案,如微電子連接中的納米印刷技術(shù)等。
釬焊、擴散焊及微納連接研究領(lǐng)域有哪些知名機構(gòu)或品牌
哈爾濱工業(yè)大學(xué)焊接技術(shù)與工程研究所:作為國內(nèi)焊接領(lǐng)域的知名研究機構(gòu),該所在釬焊、擴散焊及微納連接等方面有著豐富的研究經(jīng)驗和成果。
中國科學(xué)院金屬研究所:該所致力于金屬連接與焊接技術(shù)的研究,涉及釬焊、擴散焊、微納連接等多個領(lǐng)域,取得了一系列重要的研究成果。
清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系:該系在焊接與連接技術(shù)方面也有深入的研究,涉及釬焊、擴散焊、微納連接等多個方向,為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展做出了重要貢獻。
美國焊接學(xué)會(AWS):作為全球范圍內(nèi)焊接領(lǐng)域的權(quán)威機構(gòu),AWS在釬焊、擴散焊及微納連接等領(lǐng)域也有著廣泛的研究和應(yīng)用。
德國焊接學(xué)會(DVS):作為歐洲焊接領(lǐng)域的權(quán)威機構(gòu),DVS在焊接技術(shù)、焊接材料、焊接設(shè)備等方面都有深入的研究,同時也涉及釬焊、擴散焊及微納連接等領(lǐng)域的研究。
日本焊接學(xué)會(JWS):作為亞洲地區(qū)焊接領(lǐng)域的權(quán)威機構(gòu),JWS在焊接技術(shù)、焊接材料、焊接設(shè)備等方面都有深入的研究,同時也關(guān)注釬焊、擴散焊及微納連接等技術(shù)的發(fā)展。
Secretariat of BDB-MNJ 2024
Hong Li, Beijing University of Technology
+86 18911946182
hongli@bjut.edu.cn
Panpan Lin, Harbin Institute of Technology
+86 18846038270
pplin@hit.edu.cn
Shang Wang, Harbin Institute of Technology
+86 18003604313
wangshang@hit.edu.cn
Conference email:
BDB_MNJ2024@163.com
分會場信息及重要日期
(一)學(xué)術(shù)分會場
硬釬焊分會場:
分會場主席:熊華平,Warren Miglietti
分會場秘書:李紅,任新宇
軟釬焊、擴散焊和特種連接分會場:
分會場主席:何鵬,龍偉民
分會場秘書:林盼盼,秦建
微納連接分會場:
分會場主席:鄒貴生,田艷紅,Susann Hausner
分會場秘書:王尚,賈強
(二)重要日期
2024 年 2 月 8 日 會議第一輪通知(稿件征集)
2024 年 4 月 30日 摘要截止
2024 年 7 月 30日 全文投稿截止
2024 年 9月 20 日 會議最終通知(會議詳細(xì)安排)
2024年10月20-23日 會議召開(20日報到)
征文要求
(一)已在刊物上發(fā)表或國際/全國會議上報告過的論文不在應(yīng)征之列。
(二)摘要和全文(英文)一律用 Word 編輯,文件存為 DOC 格式,格式參見模板(附件三、附件四)。
(三)摘要和全文提交郵箱:BDB_MNJ2024@163.com。
(四)投稿時務(wù)請注明論文所屬征文內(nèi)容的子項,不接受紙質(zhì)稿件。
會議注冊
(一)注冊方式
本屆會議采用在線注冊,參會人員需登錄論壇官方網(wǎng)站,自行注冊,并完善發(fā)票及其它相關(guān)信息,以便會務(wù)組為您提供會務(wù)服務(wù)。
(二)繳費標(biāo)準(zhǔn)
2024年8月15日前 :
普通參會¥2500($400) ;
學(xué)生、陪同人員參會¥1500($240)
2024年8月15日后 :
普通參會¥3000($450);
學(xué)生、陪同人員參會¥2000($290)